2025年3月期 第1四半期決算説明会 質疑応答集
両方の影響を受け、業績予想を上方修正した。市場回復に伴う顧客の投資計画の前倒しに加え、AI用途のロジック/ファウンドリやメモリの追加投資を織り込んだ。パッケージングやテスト工程(ウェーハプローバ)での引き合いが急増している。
CY2025については、DRAMは順調で増加は確実と見込んでいる。NANDは倍程度の増額になると期待している。ロジック/ファウンドリは、一部の顧客で投資計画に変更はあるものの、AIサーバー、PC、スマートフォンに牽引されて増加。産業向けは調整が続くと見込んでいる。中国では、近年新興メーカー20社以上が一斉に投資をおこなっていたが、それが一巡しCY2025はCY2024よりは投資が少なくなると見ている。
従来のPC・スマートフォン向け半導体の工場稼動率は低く、一部顧客では投資が抑制されている。一方、AIサーバーやAI機能搭載のPC・スマートフォンの台頭によりAI関連の投資が非常に増加している状況。それに伴ってDRAM向けの投資も増加している。
付加価値の高い製品の売上構成比が増加し、全体的に限界利益率が向上している。
中国のQ1への前倒し納入によりQ2の売上が減少する見込み。また、在庫廃棄や旧型パーツの戦略的販売を計画に織り込んでいるため、Q1比で減少する。下期については、利益率の高い装置の売上構成比が上昇するため、上期比で増加する。
評価は順調に進捗し、いよいよ量産に向けた最終追い込み段階に入った。当社は競合他社に先行して評価機を顧客に納入し、評価を進めている。結果は良好で、当社がシェアを拡大できると自信を持っている。ただし、まだ量産POR*²の獲得には至っていない。顧客の計画によると、CY2025からパイロット投資が開始されるので、近いうちに量産PORを獲得できると考えている。
市場の大きさは、積層数や、極低温エッチングの採用数によって若干変わると思っているが、技術難易度が上がるほど、当社の極低温エッチング装置が採用されると期待している。また、環境面においても優位性があり、CFガスを使用しないという点において、地球温暖化係数は従来比で84%低減している。拡大していくエッチング市場において、量産適用できる確度が高まっている。
新規装置の採用は顧客の総合的な判断によるが、当社の装置への評価は順調に進捗している。量産PORを獲得できるタイミングについては明言できないが、CY2026にはシェア向上できると考えている。
Q1への前倒し納入の対応によりQ2においては中国売上は下がるが、期初からの想定と大きくは変わらない。FY2026に関しては業績予想は出していないのでコメントは差し控える。ただし、中国顧客の設備投資は減少することを想定している。将来的には中国の売上構成比は従来の25%~30%ほどのレベルに落ちついていくと見ている。
そのような認識はない。
WFE (Wafer Fab Equipment):半導体前工程製造装置。半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程がある。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含む
POR(Process of Record):顧客の半導体製造プロセスにおける装置採用の認定
FY2025は2024年4月~2025年3月の会計年度を指しています。
FY2026は2025年4月~2026年3月の会計年度を指しています。
本内容は質疑応答のサマリーです。