2015年7月10日　中期経営計画説明会　質疑応答集

国内のメジャーなサプライヤーだと競争法上非常に厳しい環境にあると思う。技術的変換点を迎えているので、技術投資やM&Aの可能性は常に考えていきたい。

リーズナブルなタイミングと規模で実施するという意味で機動的に実施を検討すると表現した。以前発表した1,200億円の自社株買いは現在実行中である。

中期経営計画において収益性を上げるので、株主還元水準においても利益水準とある程度同期を取ることが重要と考えた。より魅力的な還元を実施しても、十分に成長投資の資金が得られるという大きな自信がある。現金の使い道として最優先するのは成長投資である。手元資金については、2,500億円程度は確保したいと考えている。

従来以上の研究開発費を半導体製造装置事業へ投入していく。これまでBU以外の全社共通の開発に150億円程度の投資をしてきたが、これをエッチング装置、洗浄装置、ALD装置などに投入していく。

今後、既存装置への技術ニーズがいっそう高まり、装置稼働時間の向上が重要になってくる。サービスとパーツを包括したフィールドサポート契約の展開により、当事業を成長させる。IoT時代では、先端技術への投資だけではなく、中古機・改造・サービス等の需要もより増えていくと見込んでいる。

従来はマーケットインで顧客のニーズに着実に応えていく姿勢が強かったが、これからは、BUをまたいで技術を共有することでパターニングソリューション等を提案していくプロダクトアウトも取り入れていく。

株主の半数は外国人であることから、税率と還元の関係をどのようにしていくかは重要な検討事項だが、一方で、付加価値を多く生み出している日本で還元を多くすることも重要と考える。二つの観点から適切な対応をしていきたい。また、組織については、執行レベルにCOO河合、常務執行役員堀が就任したことで若返ってきている。 技術については、高い提案力や開発からフィールドソリューションまで一貫して利益・付加価値を重視する姿勢を学んだ。また、グローバル展開の速さ、効率の良さにも刺激を受けた。グローバルレベルの目標ができたことは大きな収穫。

両方が寄与している。RLSAマイクロ波方式も平行平板方式も大手顧客での採用が進んでいるので、今後もシェアが伸びると考える。コンダクターエッチング装置のシェアは2014年で7%だったが、2018年には20%前後を見込んでいる。売上は5年後に両方のエッチング装置を合わせて約10%増を見込んでいる。

枚葉ウェット洗浄とドライ洗浄に注力してきた。微細パターン倒壊防止や銅腐食防止の技術は、3D NAND以外のアプリケーションにおいても共通ニーズとなっており、シェア拡大につながった。ドライ洗浄についても酸化膜からメタルへと需要が広がっている。

過去にWFEが$30Bだったのは2012年3月期だと思うが、当時の全社での営業利益率は10%弱だった。現在は東京エレクトロン デバイスが連結対象外となっているが、それでも営業利益率20%はチャレンジングな目標だと認識している。

市場シェアは15%程度を想定している。シェア拡大を狙うのは洗浄装置、エッチング装置、ALD装置であり、5年後の売上高は少なくとも10%増はいけると考えている。市場は流動的であるが、BUごとのシェアの増減もマネージしてグローバル水準の収益力を目指す。 FPDについては、大型化、高精細化、有機EL という3つのポテンシャルがあり、成長につなげられると考えている。長期的には有機ELがどのような形で普及していくかを見ながら考えていく。