2017年5月31日　中期経営計画説明会　質疑応答集

初めて財務モデルを設定した2015年時点と比べて、半導体需要の規模感が変化してきた。データセンター向けの半導体需要が伸びており、今後2年間のWFE市場は縮小しないと考えている。

メモリで$2B、ロジックで$1Bの差を想定している。

新規顧客から主にメモリ向けで$3Bを見込んでいる。

WFE市場$42B-$45Bの前提は、投資計画や引き合い状況から想定したものであり、ウェーハ供給不足に起因する装置の需要減はないと考えている。

当社の製品シェア向上と参入市場の拡大により、売上成長率がWFE市場成長率を上回る想定。

今後シェア向上を見込んでいる3D NAND向けの投資が想定以上に急拡大したため。圧倒的な生産性と加工精度でシェア向上を実現する。

想定以上に市場が成長してきており、製品競争力向上に向けて、積極的に成長投資を増やしたため。市場拡大に対して攻めの姿勢で取り組んでいく。

SPE売上の4割以上、FPD売上の8割程度を占めると想定している。

顧客の量産投資のタイミングによるので予想には含めていないが、アップサイド要因と見ている。

プレゼンテーション資料にある通り、10万枚の前提であれば、エッチング装置市場は$1,300Mとなり、年間で3～4つの新棟が建つイメージの投資規模。

DRAM向けでは、中国で新棟建設を伴う大規模投資が2～3件あるとみている。それ以外の地域では、微細化による装置需要となるので、一概に生産キャパシティと投資額を結びつけるのは難しい。

材料以外に設計によっても特性は変わるため、一概には言えない。顧客の戦略を当社はサポートしていく。

一段の構造で積層していく従来の手法と、複数の段に分けて積層していく手法のどちらが採用されるかは分からないが、技術的には200層以上の積層も可能と考える。

1社目に続き、2社目でPORを獲得できた。

生産性は1.3-1.5倍になると見込んでいる。歩留まりに問題はなく、すでに量産に使われている。

過去最高の利益水準が各社で異なると思うので単純比較は難しい。