WLCSP

読み方：

ウェーハレベルチップサイズパッケージ

フルスペル：

Wafer Level Chip Size Package

CSPと呼ばれる超小型集積回路の一種。ウェーハ状態のままICを樹脂封止してしまう最新のパッケージング技術。ベアチップとほぼ同等サイズでバンプピッチの微細化などが容易なため、携帯電話向けとして利用が広がる。