半導体用語集 | nanotec museum

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半導体用語集

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ワイヤーボンディング

わ行

ワイヤーボンディング

読み方：: ワイヤーボンディング
フルスペル：: Wire Bonding

ICチップ上のパッドとそれに接近するリードフレームの端子との間を金属ワイヤーで接続する工程。通常直径30ミクロンの金線が使用される。ワイヤーボンディング工程も完全自動化されている。