SEMICON SEA 2022

東京エレクトロン (TEL) が協賛するSEMICON SEA 2022が6/21-23にマレーシアのペナンで開催されます。South East Asia最大のマイクロエレクトロニクスの展示会、カンファレンスであり、半導体エコシステムや学会から産業の有識者やリーダーが集います。東南アジアで急成長する半導体産業、特にアドバンストパッケージング/BEOL技術を支える活発で建設的な議論が、SEMICON SEA 2022でおこなわれることを期待しています。

技術ノードが縮小し、より費用対効果の高いソリューションに移行していく中、アドバンストパッケージングプラットフォーム (Cuバンプ、ファンインウェハーレベルパッケージング (FIWLP)、ファンアウトウェハーレベルパッケージング (FOWLP)、2.5Dインターポーザー、ハイブリッドボンディングによる3Dスタッキング) がより注目されるようになると思われます。

私たちは、バンプ、ピラー、RDL、シリコンビア、IoT用インターポーザ、AIや5Gアプリケーションの統合に関する課題を理解するために、お客さまと密接に連携することを楽しみにしています。

複数の異種デバイスを統合するためのアドバンストパッケージング技術は、半導体製造における継続的な物理的スケーリングとともに進歩しています。このため、デバイスの高性能化に伴い、KGD（Known Good Die）を確実に判定するウェーハテストプロセスの重要性は、これまで以上に高まっています。

SEMICON SEA 2022では、充実したアクティビティと、世界中の半導体企業の専門家やオピニオンリーダーとのディスカッションにご期待ください。