TOKYO ELECTRON LIMITED

デバイスエンジニア、プロセスエンジニア必見!IITC2023

イベント概要

開催日

2023.05.22〜2023.05.25

開催場所

ドレスデン, ドイツ

対象者

デバイスエンジニア プロセスエンジニア

コンセプト:金属形成技術や3Dインテグレーション技術などの配線技術、Air Gap

東京エレクトロン(TEL)が協賛する2023 IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)が5/22-25にドイツのドレスデンで開催されます。IITCは半導体前工程の配線に関する学会としては最も大きい国際会議です。ULSI IC向けの金属形成技術や3Dインテグレーション技術などの配線技術に関する研究発表および議論がおこなわれます。TELおよび共同研究者から2件の講演を予定しています。ぜひご期待ください!

当社はこれからもBest Products Best Technical Serviceを常に追求し、半導体の技術革新に貢献し続けます。そして、今年で創立60周年を迎えるいま、この節目を「新たな変革点」と位置づけ、さらなる挑戦と進化を続け、夢のある社会の発展に貢献してまいります!

Tuesday, May 23, 2023
Session 3: Advanced Interconnects I
14:10 – 14:30
A Study of Resistivity Control for Subtractive Interconnects Using Ruthenium
J. Rogers
TEL Technology Center, America, LLC

Thursday, May 25, 2023
Session 12: Advanced Interconnect II
14:40 – 15:00
12.2 Pre-treatment study for barrier-less Ruthenium filling into single damascene via of sub 20nm hole size
R. Yonezawa,
TEL Technology Center, America, LLC