プロセスエンジニア必見！NGLワークショップ2023
イベント概要
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開催日
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2023.07.06〜2023.07.07
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開催場所
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東工大 蔵前会館（大岡山）
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対象者
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プロセスエンジニア
コンセプト：次世代リソグラフィ技術
応用物理学会 次世代リソグラフィ技術研究会NGL（Next Generation Lithography Research Committee）2023が7/6-7東工大 蔵前会館（大岡山）で開催されます。本研究会では、半導体の微細化に重要なリソグラフィ技術に関係する半導体製造装置、プロセス技術から材料まで幅広い分野に関する研究発表および議論がおこなわれます。TELが世界1位のマーケットシェアを誇る、リソグラフィ工程向けの塗布現像装置のプロセス技術に加え、エッチング工程を含む包括したパターニングソリューションに関して招待講演、および共著案件の発表を予定しています。ぜひご期待ください！
招待講演：
高NA EUVリソグラフィによる微細パターン形成の課題と対策
S. Nagahara1, C. Que Dinh2, A. Thiam3, A Dauendorffer2, Y. Kuwahara2, S. Okada2, S. Kawakami2, S. Fujimoto2, M. Muramatsu2, S. Shimura2, Y. Feurprier3, R. Ramaneti3, A. Tsuboi1, K. Nafus4, H. Iida1, T. Miyamoto2, E. Liu5, L. Huli5, K. Kato5, S. Grzeskowiak5
1 Tokyo Electron Ltd.
2 Tokyo Electron Kyushu Ltd.
3 Tokyo Electron Europe Ltd.
4 Tokyo Electron America, Inc.
5 TEL Technology Center, America, LLC
共著講演：
DSAによる微細ホールパターンの形成とスケーラビリティ
M. Muramatsu1, T. Nishi1, K. Ito2, Y. Takahashi2, Y. Hatamura2, T. Kitano3, T. Iwaki4
1 Tokyo Electron Kyushu Ltd.
2 Tokyo Electron Miyagi Ltd.
3 Tokyo Electron Ltd.
