デバイスエンジニア、プロセスエンジニア必見！IITC2024

東京エレクトロン(TEL)が協賛する2024 IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)が6/3-6にカリフォルニア州サンノゼで開催されます。IITCは半導体前工程の配線に関する学会としては最も大きい国際会議です。このカンファレンスでは、設計、ユニットプロセス、統合および信頼性を含む、BEOL/MOL 相互接続およびメタライゼーションのあらゆる側面に関する論文、およびそれが 2.5D/3D およびヘテロジニアス統合にどのように適用されるかに関する研究発表および議論がおこなわれます。TELおよび共同研究者から4件の講演を予定しています。ぜひご期待ください！

Tuesday, June 4, 2024
Session 2: Advanced Interconnects I
Process Control for the Modification of Ruthenium Resistivity in Scaled Subtractive Interconnects
Jack Rogers, Hirokazu Aizawa, Nicholas Joy, Rinus Lee, Kenichi Imakita, Hojin Kim, Toru Hisamatsu
TEL Technology Center, America, LLC

Wednesday, June 5, 2024
Poster Session
Patterning process and electrical yield optimization at the limits of single exposure EUV 0.33 NA: a pitch 26nm damascene process
Victor M. Blanco Carballo, Kevin Vandersmissen, Bart de Wachter, Kathleen Nafus, Yannick Feurprier, Thiam arame, Alex Hsu, Cyrus Tabery, Jan Doise, Peter De Schepper
IMEC, TEL, ASML, Inpria

Thursday, June 6, 2024
Session 12: Materials & Unit Process III
Selective CVD Ru on W by sequential small molecule inhibitor treatments
Kai-Hung Yu, Ryota Yonezawa, Hirokazu Aizawa, Wajda Cory, Kawasaki Hiroaki, Mayersky Joshua, Suzuki Hidenao
TEL Technology Center, America, LLC

Session 13: DTCO & Advanced Interconnects IV
Towards a comprehensive solution for future interconnects
Gert Leusiak
TEL Technology Center, America, LLC