70th Annual IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2024)
イベント概要
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開催日
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2024.12.07〜2024.12.11
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開催場所
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サンフランシスコ | カリフォルニア州
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対象者
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デバイスエンジニア プロセスエンジニア データサイエンティスト/アナリティクス
半導体および電子デバイス技術、設計、製造、物理学、モデリングの分野における最先端の技術的進歩が報告される世界最大の国際学会IEDM （the IEEE International Electron Devices Meeting）が、12月7日から11日までカリフォルニア州サンフランシスコで開催されます！
東京エレクトロン(TEL)は、 “Leading Semiconductor Products and Advanced Packaging” のセッションにおいて、先端ロジック技術開発におけるウェーハボンディングの影響についての発表をおこないます！
異なるプロセスでつくった複数の半導体を貼り合わせ、デバイスに実装するウェーハボンディング技術は、ハイブリッド接合などの先端パッケージ技術として注目を集めています。デバイス自体、そしてシステム全体の性能をさらに向上、進化させることが期待されており、前工程と同水準のプラズマ制御技術、洗浄技術、高精度位置合わせ技術が求められています。TELは60年以上の豊かな歴史で培った、幅広い製品技術と経験を集約した装置と、環境負荷の低減を目指す革新的なエコソリューションを提供しています。
ぜひTELのエキスパートによる発表にご期待ください！
December 10 5:15 p.m. - 5:40 p.m. PST
Location: Grand Ballroom B
Session #21
Implications of Wafer Bonding for Advanced Logic Technology Development
S. Arkalgud1, C. Netzband1, N. Ip2, A. Tuchman1, Y. Kondo3, I. Son1 and A.Raley1
1. TEL Technology Center, America
2. Tokyo Electron America
3. Tokyo Electron Kyushu
Description
3DI and Heterogenous Integration (HI) have established themselves in the semiconductor industry over the past decade with FPGAs, BSI CMOS Image Sensors, HPC GPUs and High Bandwidth Memory entering volume production. The primary characteristics of 3DI and HI are the use of wafer or die bonding, TSVs and thinning. With these advanced packaging (AP) technologies becoming more mainstream and with device scaling reaching fundamental limits, scaled AP technologies (bonding, thinning, TSV) are now being incorporated into both BEOL and FEOL semiconductor processing to achieve higher performance, bandwidth and/or density. This presentation focuses on the challenges associated with fusion wafer bonding in advanced logic applications.
