SEMICON SOUTH EAST ASIA 2025

SEMICON SOUTH EAST ASIA 2025が5/20-22にシンガポールで開催されます。South East Asia最大のマイクロエレクトロニクスの展示会、カンファレンスであり、半導体エコシステムや学会から産業の有識者やリーダーが集います。SEMICON SEA 2025における、充実したアクティビティと、世界中の半導体企業の専門家やオピニオンリーダーとのディスカッションにご期待ください。

TELからは、Dr. James PAPANU, Senior Director, 3DI Technology が、Advanced Packaging & Heterogeneous Integration Summit に登壇します！「Process, Hardware and Integration: Synergy for Advanced Packaging Tools」と題し、技術トレンドであるアドバンストパッケージングに対して、ハードウェアとプロセスの両方の視点からTELの装置ポートフォリオの概要、ボンディング技術およびプロセスインテグレーションについて紹介します。

また、Career Exploration Fairには、TELのマーケティングアナリスト 道順 麻貴子が登壇します！「Discover the Future: Explore Career Opportunities at Tokyo Electron」と題し、TELでのキャリア機会についてご紹介します。ぜひお見逃しなく！