TELとBRIDG、次世代プロセス、装置、デバイスの開発に向けパートナーシップを発表
東京エレクトロン (TEL、東京都港区、社長：河合利樹) は、先端技術の商用化を加速するテクノロジーやアプリケーションの開発から市場投入までを協業によってより促進するため、装置やプロセス技術の開発において米フロリダ州の非営利官民パートナーシップであるBRIDGと提携しました。台頭しつつある新たなテクノロジーやアプリケーションの商用化をさらに加速することが狙いです。
BRIDGのCEO、Chester Kennedy氏は、「TELとのパートナーシップを発表できることは、双方の担当チームの数カ月にわたる取り組みが実を結んだものであり、光栄に思います。TELの能力が加わることで、お客さまへの対応は提携以前にも増してスピーディーになるでしょう。私たちが重視したのは、お客さまや株主に価値をもたらす工夫を合意に盛り込むことでした。この提携はwin-winの協力関係になると大いに期待しています」と述べています。
BRIDGはフロリダ州の中心にある広さ約2km2のテクノロジー地区NeoCityを本拠置としており、オーランド国際空港から20分、フロリダ・ターンパイクからは1.6km以内という好立地にあります。BRIDGは、生産プロセス技術、R&D、200mmマイクロエレクトロニクス製造を扱う約1万m2の多目的製造施設 (クリーンルーム機能をもつ研究開発・製造スペース約5,600m2を含む) を通じて、航空宇宙・防衛産業やIoT/AI革命に向けたシステム微細化、デバイス統合、ハードウエアセキュリティ、製品開発などをおこなっています。こうした活動は産業パートナーに画期的なブレークスルーをもたらし、政府や市場にも貢献しています。
IoT、AI、自動車、その他の市場に向けた200mmプロセスの需要が急伸する中、300mm市場に向けて開発された最先端の装置やプロセス技術を200mm装置に転用することが求められています。しかしリソグラフィ機能の制約から、思うように進んでいないのが現状です。
TEL常務執行役員、Corporate Innovation本部 本部長代理の堤 秀介は、「IoT、AI、5Gの導入に伴ってデータ社会への移行が加速し、通信、移動、医療、ロボット技術が進化するにつれて、想像を超える未来が訪れようとしています。BRIDGはこうしたダイナミックな未来を支える200mmのR&Dインフラとプラットフォームを構築しています。当社はBRIDGとの提携を通じ、お客さまのために最先端の装置やプロセス、インテグレーション技術を開発できることを嬉しく思います」と話しています。
このパートナーシップでは、BRIDGの施設においてTELがBRIDGの装置を利用して新しい技術や装置の開発と実証をおこなう他、エンジニアリングチームが200mmプロセス技術を次のレベルに高める活動に取り組みます。
BRIDGのパートナーシップ担当ディレクター、Dan Holladay氏は「IoTをはじめとする次世代技術の急成長により、半導体製造ラインへの需要は未曾有の高まりを見せています。ムーアの法則を超える成長を実現し、経済発展を支える業界のニーズに応えるには、次世代の多品種・少容量・高性能なデバイスを投入し、毎日500万台以上のデバイスが新たにネットにつながっている現状に対応する必要があります。そこで、かつての主流だった200mm半導体製造プラットフォームが改めて見直されています。TELとBRIDGの新たな提携は、フロリダに拠点を置くBRIDGのインフラと官民パートナーシップを生かして、TELの世界規模の開発ネットワークを補強するものです」と述べています。
BRIDGは、創立時からのステークホルダーであるフロリダ州オセオラ郡、セントラルフロリダ大学、フロリダ・ハイテク・コリドー・カウンシル、フロリダ州をはじめ、続々とパートナーが加わっており、TELも名を連ねます。他のパートナーには、Harris Corporation、Siemens、Massey Services、フロリダ大学、サウスフロリダ大学、ニューヨーク州立工科大学 (SUNY Poly) などが含まれます。
TELについて
半導体およびフラットパネルディスプレイ (FPD) 製造装置のグローバルリーディングカンパニーであるTELは、さまざまな製品分野で開発・製造・販売に携わっています。TELの半導体製造装置とFPD製造装置はいずれも世界市場で高いシェアを維持している他、アメリカ、ヨーロッパ、アジア17か国に77の拠点を結ぶグローバルネットワークを備え、優れた製品と技術サービスをお客さまに提供しています。詳細についてはwww.tel.co.jpをご覧ください。
BRIDGについて
非営利の官民パートナーシップであるBRIDGは、先進的なシステム統合、マイクロエレクトロニクス製造、さらにはセンサー、光エレクトロニクス、高速トランジスタに向けたIII-V族材料の成膜などを専門としています。生産プロセス技術、R&D、200mmマイクロエレクトロニクス製造を扱う施設を備え、航空宇宙・防衛産業ならびにIoT/AI革命に向けたシステム微細化、デバイス統合、ハードウエアセキュリティ、製品開発などを手掛けています。フロリダ州オセオラ郡、セントラルフロリダ大学、フロリダ・ハイテク・コリドー・カウンシルその他の後援のもと、BRIDGはファウンドリ施設と協業プロセスを提供し、“Bridging the Innovation Development Gap” (イノベーションと開発のギャップを埋めること) をモットーに、課題や機会をソリューションにつなげて商用化を図る活動をおこなっています。BRIDGはフロリダ州に計画立地されたNeoCity (広さ約2km2のイノベーション・コミュニティ) 内にあり、オーランド国際空港から20分、フロリダ・ターンパイクからは1.6km以内という好立地です。詳細についてはwww.GoBRIDG.comをご覧ください。
