ウェーハエッジトリミング Ulucus™ Lシリーズ
TEL独自技術で3次元高密度実装工程の技術革新に貢献
Ulucus™ Lシリーズは、高いシェアと多数の量産実績のある当社の塗布現像装置のプラットフォーム技術に、洗浄技術とさまざまな先端テクノロジーを融合した半導体製造装置です。先端CMOSイメージセンサ、次世代メモリおよび先端ロジックでは、半導体の微細化に加え、さらなる性能進化に向けて永久接合技術を用いた3次元高密度実装技術の導入が進んでいます。当社は大きな成長が期待されているウェーハ永久接合工程へ、独自技術を用いた製造装置を投入し、お客さまの量産化に貢献します。
Ulucus™ Lは、当社の塗布現像装置で多数の量産実績のあるプラットフォーム技術に、独自技術の高度なレーザ制御ユニットを融合させて開発した300mm３次元高密度実装デバイス向けレーザエッジトリミング装置です。これにより、前工程で実現できるようなスーパークリーン技術と、高い信頼性と生産性を提供することが可能となりました。
本装置はレーザ制御技術を用いることで、高品質な割断面、高精度で高速なエッジトリミング加工を可能とし、加工中に純水を用いないドライプロセスにより、純水使用量の削減、低発塵化および廃水量の削減が実現できます。また、ウェーハ接合後にエッジトリミング加工をおこなうため、トリミング加工前後の工程数削減に貢献します。
*Ulucus は、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。
