Si Power Device(～200㎜)

200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。

75～200mmウェーハ対応の塗布現像装置は各種基板対応（Si、GaAs、GaN、SiC、Thin＆Thick他）が可能。SOD塗布成膜も対応可能。

100～200mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。量産ラインにおいて高いコストパフォーマンスを実現し、優れた生産性と高い信頼性を達成。

100～200mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。量産ラインにおいて高いコストパフォーマンスを実現し、優れた生産性と高い信頼性を達成。

200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。

200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。

300/200mmウェーハ対応全自動バッチスプレー洗浄装置。最適な搬送清浄度環境を提供するミニエン機構を装備したFOUP/SMIFに対応、低コストのセミオート仕様も可能。

200mm/150mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置。300mm次世代デバイス向け洗浄プロセス技術を搭載し、高い信頼性と生産性を実現。