ウェーハ薄化 Ulucus™ Gシリーズ
新技術を信頼性の高いプラットフォームに融合させウェーハ製造工程へ貢献
Ulucus™ Gシリーズは、高いシェアと多数の量産実績のある当社の塗布現像装置のプラットフォーム技術に、洗浄技術とさまざまな先端テクノロジーを融合した半導体製造装置です。
半導体デバイス製造における先端パターニングにおいては、母材となるシリコンウェーハへの平坦度要求が一段と高まっています。また、世界的な人手不足に伴い、シリコンウェーハ製造工程においても、装置内での連続工程化と自動化への対応が求められています。
当社は今後の半導体のさらなる性能向上および、成長が期待されているウェーハ製造工程へ、独自技術を用いた製造装置を投入し、お客さまの量産化に貢献します。
Ulucus™ Gは、当社が独自に開発した研削加工ユニットを、塗布現像装置で多数の量産実績のあるプラットフォームLITHIUS Pro™ Zに融合させ、シリコンウェーハの高品質化と量産における省人化を同時に実現するウェーハ薄化装置です。
本装置は新規開発した研削加工ユニットにスクラブ洗浄ユニット、スピンウェットエッチングユニットを組み合わせており、すべてのユニットが枚葉加工をおこなうため、ウェーハごとの品質コントロールが可能です。また、装置内に検査ユニットを組み込むことで各工程の測定情報を装置内でフィードバック・フィードフォワード制御をおこない、「高平坦度」、「低ダメージ」、「クリーン」なウェーハ製造を人のスキルに依存することなく実現することができます。
*Ulucus は、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。
