業績予想及び配当予想修正に関するお知らせ
最近の業績動向を踏まえ、平成23年5月13日に公表した通期の業績予想及び期末の配当予想を下記のとおり修正いたしましたのでお知らせいたします。
記
・業績予想の修正について
平成24年3月期通期連結業績予想数値の修正（平成23年4月1日～平成24年3月31日）
| 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 当期純利益 | 1株当たり 当期純利益 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| 前回発表予想 (A) |
百万円
730,000
|
百万円
100,000 |
百万円
102,000 |
百万円
66,000 |
円 銭
368.60 |
| 今回修正予想 (B) | 640,000 | 50,000 | 52,000 | 34,000 | 189.87 |
| 増減額 (B-A) | △90,000 | △50,000 | △50,000 | △32,000 | － |
| 増減率(%) | △12.3 | △50.0 | △49.0 | △48.5 | － |
| （ご参考）前期実績 （平成23年3月期） |
668,722 | 97,870 | 101,919 | 71,924 | 401.73 |
修正の理由
スマートフォン、タブレットPCなどの在庫調整の影響で、半導体デバイスの価格が下落し、半導体メーカーの設備投資もここへ来て急速に抑制の動きが強まっております。このような状況を受け、第2四半期連結累計期間の連結業績予想に変更はないものの、下半期の半導体製造装置部門の売上が前回予想を下回る見通しとなったことにより、平成23年5月13日に公表した通期の連結業績予想を修正いたします。(注) 業績見通しに関する記載内容につきましては、国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、並びに半導体関連業界の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
・配当予想の修正について
| 年間配当金 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 第1四半期末 | 第2四半期末 | 第3四半期末 | 期末 | 合計 | |
| 前回予想 （平成23年5月13日発表） |
円 銭
－
|
円 銭
45.00 |
円 銭
－
|
円 銭
85.00 |
円 銭
130.00 |
| 今回修正予想 | － | 45.00 | － | 22.00 | 67.00 |
| 当期実績 | － | － | － | － | － |
| 前期（平成23年3月期）実績 | － | 38.00 | － | 76.00 | 114.00 |
修正の理由
当社の配当政策は、業績連動型・収益対応型の継続実施であり、連結当期純利益に対する配当性向35％を目途とすることを株主還元の基本方針としております。上記のとおり第2四半期末の1株当たり配当予想に変更はありませんが、通期の連結業績予想の修正に伴い、期末の1株当たり配当予想を修正いたします。
