2024年3月期　第1四半期決算説明会　質疑応答集

先端ロジック/ファウンドリにおいて在庫調整に時間を要していることから、当初の見込みより顧客の投資回復が遅延している。CY2024からCY2025にかけて回復するのは間違いないが、CY2025の方が投資は大きいだろうと考えている。一番の牽引役はサーバー。CY2023～CY2027にかけてサーバー台数はCAGRで約8％増加するだろうと予想している。また、インフレの緩和や企業のIT投資増加によるPC・スマートフォンの需要回復、半導体の進化に伴うアプリケーションの増加等に期待している。さらに、EVに関連するパワーデバイス、その他の多様なアプリケーションに対応する成熟世代の半導体等、「MAGIC*²」領域向けの投資も堅調に推移するだろうと考えている。

Q2の売上総利益率が向上するのは、製品の収益性の向上が主な理由。下期に関しては売上高が増加するため、売上総利益率はさらに改善する見込み。

中国顧客の投資加速の背景には、デジタル社会で多様な半導体が求められていることが上げられる。また、成熟世代向け投資は先端世代向けよりもボラティリティが少ない。各国政府による一部装置の輸出規制を見越し、中国顧客は安定的な成長戦略に基づき成熟世代への投資に切り替えている。中国においては、新規の顧客も増加しており、成熟世代向け投資は旺盛。一過性のことではなく、継続した投資を期待している。

サーバーに注目すると、全サーバーに占めるAIサーバーの台数比率がCY2023時点では約8％、うち、生成AIは約1％。AIサーバーの比率については、当社では来年以降、毎年約2% ptsずつ増えていき、AIサーバーだけで、CY2025のWFE市場に約$5Bの寄与があると考えている。AIサーバーの普及により、例えばGPUやHBM*³等の事業機会が増加すると期待している。
恩恵を受けるのはボンディング装置で、既に受注している状況。前工程の装置については、現状、顧客の工場稼動率が低いことから、すぐには新規の装置需要には繋がらないが、来年以降期待している。

サーバーの台数、それに占めるAIサーバーの比率、その中における生成AIの比率などを考慮して、約$5Bと試算した。

FY2024中に3桁億円に達する売上を期待している。今後急速に成長していく市場だと考えており、我々は高いシェアを獲得できる見込み。HBMで技術をリードしている顧客から、貼り合わせの精度だけではなく、生産性においても高い評価を得ている。我々は広い製品群を持っているため、ボンディング装置だけでなく、周辺工程も含め、顧客に最適なソリューションを提供できると考えている。

優位性を発揮できると思っている。前工程と後工程を融合したソリューションを提案することで、当社のバリューを顧客に示していきたい。

極低温エッチングができるハードウェアは通常の低温エッチングのものとは全く異なり、実現するのは技術的に非常に難しい。ガスを変えるだけでは達成できない。

極低温エッチングでは、一度に128層以上のエッチングが実現可能。積層数が増える中で、一度にエッチングできる層数を増やし、エッチングする回数を減らすことは重要な価値になる。チャネルホールエッチングは必要となるエッチング装置台数が非常に多く、その市場規模は、CY2023は約$0.5BだがCY2027には約$2Bレベルまで拡大する。今回の成果は当社のシェア向上に寄与すると考える。400層レベルの採用時期については、2～3年後を想定している。

当社は、ガスについては材料メーカーと協業し、最適なガスを選択しながら開発をおこなっている。今回の極低温エッチングにおいても、協業により、環境性能を重視した二酸化炭素の排出量が非常に少ないガスを用いたプロセス開発に成功した。