300mmウェーハ接合デバイス向けレーザエッジトリミング装置Ulucus™ L販売開始のお知らせ

　東京エレクトロン (TEL、東京都港区、社長：河合利樹) は、300mmウェーハ接合デバイス向けレーザエッジトリミング装置Ulucus™ Lの販売を開始することをお知らせします。
 

　Ulucus Lは、高度なレーザ制御ユニットを当社の塗布現像装置で多数の量産実績のあるプラットフォームLITHIUS Pro™ Zに融合させて開発したレーザエッジトリミング装置です。これにより、前工程で実現できるようなスーパークリーン技術と、高い信頼性と生産性を提供することが可能となりました。

　本装置はレーザ制御技術を用いるため、高品質な割断面、高精度で高速なエッジトリミング加工を可能とし、加工中に純水を用いないドライプロセスにより、純水使用量の削減、低発塵化および廃水量の削減が実現できます。また、ウェーハ接合後にエッジトリミング加工をおこなうため、トリミング加工前後の工程数削減にもつながります。
 

　東京エレクトロン ATS BUGM 佐藤陽平は、「半導体の微細化に加え、さらなる性能進化に向けて3次元高密度実装が加速しています。中でも、ウェーハ接合はその重要工程の一つであり、接合装置だけでなくその次工程であるエッジトリミング装置においても技術革新への期待が高まっています。レーザ制御技術を用いたUlucus Lは生産性向上に貢献するだけではなく環境負荷低減への革新的なエコソリューションです。これからも、お客さまのニーズに貢献するべく技術開発と製品投入を続けてまいります。」と述べています。