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スパッタリング装置LEXIA™-EX販売開始のお知らせ
トピックス 製品・サービス IR サステナビリティ イベント 災害情報
300mmウェーハ接合デバイス向け先端レーザ剥離装置Ulucus™ LX販売開始のお知らせ
EUV露光による極微細パターニング工程向けガスクラスタービーム装置Acrevia™ 販売開始のお知らせ
枚葉成膜装置Episode™ 1、Episode™ 2 DMRの販売開始とEpisode™ 2 QMRリリース予定のお知らせ
300mmウェーハ製造プロセス向けウェーハ薄化装置Ulucus™ G販売開始のお知らせ
最先端デバイス3次元実装の技術革新に貢献するレーザ剥離技術を開発
第8.7世代フラットパネルディスプレイ向けプラズマエッチング装置PICP™ EX PlusおよびAPX販売開始のお知らせ
深さ10 µm, 400層を超える3D NAND Flash向けに超高速かつ地球温暖化係数84%減を実現したメモリチャネルホールエッチング技術を開発
洗浄装置CELLESTA™ MS2 販売開始のお知らせ
300mmウェーハ接合デバイス向けレーザエッジトリミング装置Ulucus™ L販売開始のお知らせ
300mmパワーデバイス向けエッチング装置Tactras™-UDEMAE™ 販売開始のお知らせ
第8世代、フラットパネルディスプレイ向けプラズマエッチング装置PICP™ Pro販売開始のお知らせ
300mm対応 次世代ウェーハプローバPrexa™販売開始のお知らせ
高精細フラットパネルディスプレイ向けプラズマエッチング装置PICP™ Pro販売開始のお知らせ
次世代エッチング装置向けプラットフォームEpisode™ UL 販売開始のお知らせ
枚葉洗浄装置CELLESTA™ SCD 販売開始のお知らせ
有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置Elius™500 Pro販売開始のお知らせ
枚葉洗浄装置CELLESTA™ Pro SPM販売開始のお知らせ
バッチ式スプレー洗浄装置 MERCURY™+ 販売開始のお知らせ、出荷開始は2019年3月
高精細フラットパネルディスプレイ向け第10.5世代ドライエッチング装置Impressio™3300 PICP™販売開始のお知らせ
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