CLEAN TRACK™ ACT™ シリーズは、業界スタンダード装置の礎となったCLEAN TRACK™ MARKシリーズで培った技術と実績をもとに、300/200mmウェーハ対応塗布現像装置として開発されました。 微細化プロセス対応、高スループット、省フットプリント、アップタイム向上をメインコンセプトとしています。 またこれらの技術はフォトリソグラフィのみならず、マスクプロセス、低誘電率絶縁膜（Low-k dielectrics）にも適用し、その高い完成度と信頼性は業界スタンダード装置として今もなお客さまの生産に貢献し続けています。
CLEAN TRACK™ ACT™12/ACT™ 8
CLEAN TRACK™ ACT™ は、300/200mmウェーハプロセス対応の塗布現像装置です。本装置は、安定した高度なプロセス処理を可能とし、研究開発から量産過程までのスムーズな展開が可能になります。インライン時は従来の装置と比較して同等までフットプリントを低減、搬送速度の高速化により高スループット化を実現しました。また、各構成部材の信頼性を高めると同時に、メンテナンスの容易化を図りアップタイムの向上をおこないました。さらには、ケミカルフィルターや高精度オーブンなどを適用し、DUVプロセスに対応しています。
CLEAN TRACK™ ACT™12 SOD/ACT™ 8 SOD
CLEAN TRACK™ ACT™ 12 SOD/8 SODは、低誘電率絶縁膜（Low-k dielectrics）などの塗布、ベーク、キュアの一環処理をおこなうSOD（Spin-on Dielectric）塗布成膜装置です。各種SOD材料（有機・無機・ハイブリッド・ポーラス膜など）への対応は、独自のユニットを最適化することで実現しました。さらに、低酸素濃度雰囲気において高温で処理できるホットプレートを搭載し、従来のファーネスで処理されていたキュアも装置内にて実現可能です。
CLEAN TRACK™ ACT™ M
CLEAN TRACK™ ACT™ Mは、フォトマスク用レジスト塗布、現像、ベークの基本モジュールを搭載する高性能装置です。微細化が進むなか、OPC（Optical Proximity Correction）や位相シフトマスク、化学増幅型レジストが普及し、半導体用フォトマスクの製造工程に高度なプロセス制御が求められています。本装置は、TELが長年培った半導体およびFPD用塗布現像技術をベースに開発されており、CLEAN TRACK™ ACT™のプラットフォームを採用することで、高いプロセス性能と高い信頼性の両立を実現しました。
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| ACT™ 12 ACT™ 12 SOD | ACT™ 8 ACT™ 8 SOD | ACT™ M | |
| Wafer size (mm) | 200,300 | 100,150,200 | 150 (6 inch MASK) |
| Availability | New, Certified used | New | |
| Throughput (wph) | Inline: 120 | Inline: 120 | S/A: 3 |
| Process | i-line, KrF, ArF, SOD/SOG, Pl | EB | |
| Substrates | Si, Glass | Si, GaAs, GaN, GaP, SiC, Glass, Sapphire, AlTiC, LT, Thin | 6025 MASK |
| Additional features | Enclosed system, Precision hotplates | Enclosed system | |
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