サーフェスプレパレーション ANTARES™シリーズ

独自の洗浄技術により、微細パターン表面への低ダメージ洗浄を提供

ANTARES™シリーズ は200/300mmウェーハ対応の枚葉式全自動エアロゾル枚葉洗浄装置です。導入ガスを低温エアロゾル化する独自の技術により、デバイス表面の微細パーティクルだけを安定的に除去することが可能となりました。従来のウェット洗浄とは異なる完全ドライプロセスを提供し、CuやLow-k膜にダメージを与えることなく欠陥を低減します。ウェーハ処理に用いられるさまざまなメタル材料の腐食、ウォーターマークの形成や表面チャージを抑制し、半導体デバイスの歩留まり改善と欠陥除去に確かな性能を発揮します。

ANTARES™ -Nano

ANTARES™-Nanoは、世界中の半導体工場の複数アプリケーションに採用されているTELの低温エアロゾル枚葉洗浄装置ANTARES™を進化させ、より細かいエアロゾル技術の提供を可能とした300mmウェーハ対応全自動枚葉洗浄装置です。粒子の微細化により、非常に微細なパターン表面への低ダメージ洗浄へと適用範囲を拡大し、極小サイズのナノパーティクルに対する洗浄効率を向上しました。
近年、半導体産業はさまざまな新材料を導入しながら技術革新を遂げています。この傾向は今後も続くと見られています。多くの場合、こうした新材料は繊細で、従来のウェット洗浄処理では対応が難しいと言われています。腐食性の高い金属材料、ウォーターマークが生じやすい疎水性薄膜や、Geのように水性化学物質に侵されやすい材料などがその代表的な例です。さらに、古くから使われているSiやSiO2などにおいても、デバイス加工精度への要求は一段と厳しさを増し、材料損失をゼロレベルにまで近づける洗浄スペックが求められます。ANTARES™-Nanoは、あらゆる材料、微細パターンへの安定的なクリーニングプロセスを提供します。

  • ANTARES™ -Nano性能比較表

  • 疎水性ULK膜上のパーティクル除去率

  • ANTARES™ -Nano処理を用いた場合のLow-k膜測定

ANTARES™

ANTARES™は、独自の低温エアロゾル技術を用いてパーティクル汚染の除去と歩留まり向上を実現する全自動枚葉洗浄装置です。導入ガスを低温エアロゾル化する独自の技術により、ドライ環境下できわめてセンシティブな薄膜に対しても表面反応や表面荒れ、エッチングダメージを生じさせることなく安全な処理を可能とします。ANTARES™は、バックエンドからフロントエンドまで幅広いアプリケーションへの欠陥処理技術を提供し、デバイスの歩留まり向上への高い効果を発揮します。

シリーズの比較

ANTARES™ -NanoANTARES™
Wafer size (mm)300200, 300
AvailabilityNewNew
Wafer per batchSingle waferSingle wafer
Throughput lilmit (hardware)Application dependentApplication dependent
Spray methodCryogenic nano-aerosolCryogenic aerosol
Chemical dispenseChemical and
water free aerosol
Chemical and
water free aerosol