テスト Cellcia™シリーズ

ウェーハテスト装置の常識を覆す、多セル、多段化を実現した高効率テストシステム

Cellcia™シリーズは300mmウェーハに対応した次世代ウェーハ一括テストプラットフォームです。多段マルチセル構造を持ちながら、これらセルが完全独立で同時にウェーハをテストし、高速なロット処理を実現しています。また、多段積み構造の採用によりフットプリントの大幅削減が可能となり、従来のプロービングシステムと比較して単位面積当たりのテスト効率を飛躍的に改善しました。Cellcia™シリーズは革新的な装置技術で、トータルテストコストの削減に貢献します。

Cellcia™

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テスト工程におけるプロセスの微細化、デバイスの高機能・高集積化、パッケージの多様化にともない、プロービング技術への要求も多様化しています。特にメモリデバイスにおけるウェーハテストでは、コスト削減の手法として同時多数測定技術が積極的に取り入れられてきました。すでに一部のメモリテストにおいては300mmウェーハを一括コンタクトでテストする技術が確立されています。Cellcia™は、複数セルに対するロット分割によるロット処理時間の短縮、装置フットプリントの大幅削減、さらには従来のウェーハプローバのコンセプトには見られなかった多段システムを採用することでテスト効率を最大化し、さらなるトータルテストコスト削減を実現しました。多段マルチセルシステムの実現には、従来のウェーハプローバで培った技術を最大限に活用しながら、これまでとは全く異なる新たなステージ、プローブカード、コンタクター、テスター技術の導入と、TELが半導体ウェーハ前工程プロセス装置で培ったさまざまな技術が導入されています。

テストコスト削減 [テスター、プローブカード、マテリアルハンドリング]

シリーズの比較

	Cellcia™
Wafer size (mm)	300
Application	Memory, Wafer level burn-in
Stage technology	Vacuum contact
XY probing accuracy (μm)	±5.0
Z probing accuracy (μm)	±5.0
Probing force (kg)	200
Optical system	ASU/BCU-Ⅱ
Operation system	Windows + PLC
Number of cell	12 or 25