成膜 Episode™シリーズ

Episode™ 1は、最大8プロセスモジュールの搭載が可能なプラットフォームです。お客さまのデバイスの微細化に伴い要求される複雑なプロセスに対応するため、複数プロセスの連続処理が可能です。 また、本装置には、シリコンの自然酸化膜を除去するモジュールOPTCURE™とチタンを成膜するモジュールORTAS™を取り揃えており、先端ロジックデバイスの金属配線の接触抵抗低減を実現するとともに、今後、さらなる接触抵抗の低減に向けた新材料の成膜プロセスの開発を加速していきます。 
Episode™ 1には、従来機にはない強化された装置データ収集とエッジ情報処理システムを搭載し、解析アプリケーションなどを提供することで、装置稼動率とエンジニアの作業効率の改善を可能にします。また装置稼動状況とエネルギー使用情報をデータベース化し活用することで環境負荷低減を実現していきます。 

Episode™ 2はウェーハを2枚同時に搬送するプラットフォームです。高生産性と省フットプリントを両立しており、お客さまの工場における生産性向上に貢献します。プロセスモジュールDMR（Duo matched reactor）は、2枚のウェーハを同時に成膜するモジュールで、多くのメモリデバイスメーカーで採用実績のあるTriase⁺™ EX-II™ シリーズを踏襲し、デバイスのさらなる3次元化と高アスペクト比^*に対応するさまざまな新機能を搭載しています。 今後は次世代に向けた多様なプロセスモジュールの開発を加速してまいります。
Episode™ 2には、従来機にはない強化された装置データ収集とエッジ情報処理システムを搭載し、解析アプリケーションなどを提供することで、装置稼動率とエンジニアの作業効率の改善を可能にします。また装置稼動状況とエネルギー使用情報をデータベース化し活用することで環境負荷低減を実現していきます。 
^*アスペクト比：ウェーハ上に形成されたパターンの深さと幅の比