FPD プラズマエッチング/アッシング

エッチング/アッシング装置 圧倒的な生産性で顧客のニーズに応える

FPDプラズマエッチング装置は、真空チャンバー内でプラズマ状態となったガスを用い、ガラス基板上に成膜された各種薄膜を削り取ることで回路パターンを形成します。液晶ディスプレイや有機ELディスプレイの駆動回路であるTFT(Thin Film Transistor)の形成に使用されます。TELは、中小型ディスプレイ向けの第6世代から大型ディスプレイ向けの第8世代・第10.5世代といった幅広いディスプレイの生産に対応する装置を提供しています。ディスプレイの高精細化・高機能化に伴い、製造工程の複雑化・多工程化が進んでいるFPD業界において、TEL FPDプラズマエッチング装置はあらゆるニーズに応えるべく進化を続け、高い評価・ご支持をいただいています。

スマートフォンなどにむけた高精細・高機能なディスプレイでは、製造工程が複雑化・多工程化し、生産性の向上が求められています。「Betelex™1800 PICP™」は従来機種では最大3基であったプロセスチャンバーを最大5基まで搭載可能とすることで生産性を大幅に向上しました。また、より少ない装置台数での生産量確保につながるため、フットプリントの最適化、装置に付帯するお客さまの設備費用の抑制を実現します。
また、チャンバーをまたいだ複数プロセスステップの組み合わせが可能となり、高度化するTFT製造工程の要求に対応できる装置となっています。
主にLTPS(低温ポリシリコン)のデバイスに向けた各種のアプリケーションに最適化しており、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、ポリシリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバーシステムを採用。最大5基搭載可能
プロセスチャンバーモード:PICP™モード
対応基板サイズ:1,500mm x 1,850mm

Impressio™は、第6世代~第10.5世代基板に対応するマルチチャンバーシステムのプラズマエッチング・アッシング装置です。スマートフォンなどの中小型ディスプレイからTVなどの大型ディスプレイまで幅広いアプリケーションに対応するため、各プロセスに最適なプラズマ源となるPICP™やECCPのプロセスチャンバーモードが搭載可能です。
LTPS(低温ポリシリコン)や酸化物半導体、a-Si(アモルファスシリコン)のデバイスに向けた各種のアプリケーションに対応し、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、シリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバシステムを採用。最大3基搭載可能。
プロセスチャンバモード:PICP™モード、ECCPモード
対応基板サイズ<標準>:
1,500mm x 1,850mm (PICP™)
2,200mm x 2,500mm (PICP™)
2,940mm x 3,370mm (ECCP、PICP™)

フラットパネルディスプレイ業界は、スマートフォンを筆頭に高精細化が進むと同時に、低消費電力化やユーザーインターフェースの高機能化など新たな技術革新が見込まれています。そのため、プラズマエッチング装置はより高度な加工技術やさらなる生産性・歩留り向上が求められています。「PICP™」はこうした高い技術ニーズに応えるべく画期的なコンセプトを取り入れ、独自開発した世界初の高密度プラズマ源です。第6世代の基板サイズを中心に広く支持をいただいています。
「PICP™」は、プラズマ密度やプロセスガスの分布を容易に制御することができるため、従来の技術と比較し加工均一性が大幅向上しています。同時に、プラズマ源の高効率化により最大20%以上(当社比)の低消費電力化が可能となり、デバイスの静電破壊などのリスクを低減、また量産におけるプロセス変動の抑制を実現しました。
主にLTPS(低温ポリシリコン)や酸化物半導体のデバイスに向けた各種のアプリケーションに最適化しており、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、ポリシリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

HT-910

HT-910は、第4.5世代基板に対応し、最大4基搭載が可能なマルチチャンバーシステムのプラズマエッチング・アッシング装置です。第4.5世代基板でNo.1のシェアをもち、a-Si・LTPS向けの幅広いプロセスで多くの実績を持つ装置です。
メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、ポリシリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバシステムを採用。最大4基搭載可能
プロセスチャンバモード:ICP-duoモード、ECCPモード
対応基板サイズ<標準>:
730mm x 920mm

シリーズの比較

Gen10.5Gen8.5Gen6Gen4.5
MarketTVTV, Tablet, MonitorMobile, AR/VR, AutomotiveMobile, AR/VR, Automotive
Technology

LCD, OLED, a-Si,

Metal Oxide

LCD, OLED, a-Si,

Metal Oxide

LCD, Flexible OLED, LTPS, Metal Oxide

LCD, OLED, LTPS,

Metal Oxide

Substrate size(mm)2940x33702200x25001500x1850730x920
PlatformImpressio™Impressio™Betelex™
Impressio™
HT
Chamber ModeECCPPICP™PICP™ICP duo, ECCP
ApplicationSilicon layer etching,
Insulating layer etching,
Metal layer etching,
Ashing
Silicon layer etching,
Insulating layer etching,
Metal layer etching,
Ashing
Silicon layer etching,
Insulating layer etching,
Metal layer etching,
Ashing
Silicon layer etching,
Insulating layer etching,
Metal layer etching,
Ashing