FPD プラズマエッチング/アッシング

「Betelex™」は第6世代～第8世代基板に対応するマルチチャンバーシステムのプラズマエッチング・アッシング装置です。スマートフォンなどにむけた高精細・高機能なディスプレイでは、製造工程が複雑化・多工程化し、生産性の向上が求められています。「Betelex™」は従来機種では最大３基であったプロセスチャンバーを最大５基まで搭載可能とすることで生産性を大幅に向上しました。また、より少ない装置台数での生産量確保につながるため、フットプリントの最適化、装置に付帯するお客さまの設備費用の抑制を実現します。
また、チャンバーをまたいだ複数プロセスステップの組み合わせが可能となり、高度化するTFT製造工程の要求に対応できる装置となっています。
主にLTPS(低温ポリシリコン)や酸化物半導体のデバイスに向けた各種のアプリケーションに最適化しており、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、ポリシリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバーシステムを採用。最大5基搭載可能。
主なプロセスチャンバーモード：PICP™モード
主な対応基板サイズ：1,500mm x 1,850mm、2,290mm x 2,620mm

Impressio™は、第8世代～第10.5世代基板に対応するマルチチャンバーシステムのプラズマエッチング・アッシング装置です。スマートフォンなどの中小型ディスプレイからTVなどの大型ディスプレイまで幅広いアプリケーションに対応するため、各プロセスに最適なプラズマ源となる「PICP™」モードや「ECCP」モードのプロセスチャンバーモードが搭載可能です。
LTPS(低温ポリシリコン)や酸化物半導体、a-Si(アモルファスシリコン)のデバイスに向けた各種のアプリケーションに対応し、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、シリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバシステムを採用。最大3基搭載可能。
主なプロセスチャンバモード：PICP™モード、ECCPモード
主な対応基板サイズ：2,200mm x 2,500mm、2,940mm x 3,370mm