FPD プラズマエッチング/アッシング

スマートフォンなどにむけた高精細・高機能なディスプレイでは、製造工程が複雑化・多工程化し、生産性の向上が求められています。「Betelex™1800 PICP™」は従来機種では最大３基であったプロセスチャンバーを最大５基まで搭載可能とすることで生産性を大幅に向上しました。また、より少ない装置台数での生産量確保につながるため、フットプリントの最適化、装置に付帯するお客さまの設備費用の抑制を実現します。
また、チャンバーをまたいだ複数プロセスステップの組み合わせが可能となり、高度化するTFT製造工程の要求に対応できる装置となっています。
主にLTPS(低温ポリシリコン)のデバイスに向けた各種のアプリケーションに最適化しており、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、ポリシリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバーシステムを採用。最大5基搭載可能
プロセスチャンバーモード：PICP™モード
対応基板サイズ：1,500mm x 1,850mm

Impressio™は、第6世代～第10.5世代基板に対応するマルチチャンバーシステムのプラズマエッチング・アッシング装置です。スマートフォンなどの中小型ディスプレイからTVなどの大型ディスプレイまで幅広いアプリケーションに対応するため、各プロセスに最適なプラズマ源となる「PICP™」モードや「ECCP」モードのプロセスチャンバーモードが搭載可能です。
LTPS(低温ポリシリコン)や酸化物半導体、a-Si(アモルファスシリコン)のデバイスに向けた各種のアプリケーションに対応し、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、シリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。

製品の特長
マルチチャンバシステムを採用。最大3基搭載可能。
プロセスチャンバモード：PICP™モード、PICP™ Proモード、ECCPモード
対応基板サイズ＜標準＞：
1,500mm x 1,850mm
2,200mm x 2,500mm
2,940mm x 3,370mm

フラットパネルディスプレイ業界は、スマートフォンを筆頭に高精細化が進むと同時に、低消費電力化やユーザーインターフェースの高機能化など新たな技術革新が見込まれています。そのため、プラズマエッチング装置にはより高度な加工技術やさらなる生産性・歩留り向上が求められています。「PICP™」「PICP™ Pro」はこうした高い技術ニーズに応えるべく画期的なコンセプトを取り入れ、独自開発した世界初の高密度プラズマ源を搭載したプロセスチャンバーです。第6世代の基板サイズを中心に広く支持をいただいています。
「PICP™」は、プラズマ密度やプロセスガスの分布を容易に制御することができるため、従来の技術と比較し加工均一性が大幅向上しています。同時に、プラズマ源の高効率化により最大20%以上(当社比)の低消費電力化が可能となり、デバイスの静電破壊などのリスクを低減、また量産におけるプロセス変動の抑制を実現しました。
「PICP™ Pro」は「PICP™」を発展させ、プラズマ空間の生成エリアを制御することが可能な機能を搭載しております。メンテナンスや歩留まりに影響するパーティクル発生を抑制し、従来のPICP™よりランニングコストを削減することが可能です。

「PICP™」「PICP™ Pro」はともに、主にLTPS(低温ポリシリコン)や酸化物半導体のデバイスに向けた各種のアプリケーションに最適化しており、メタル膜(Al、Mo)、絶縁膜(SiOx、SiNx)、ポリシリコンといった膜のエッチング、フォトレジストのアッシングプロセスを提供します。