洗浄 EXPEDIUS™シリーズ

半導体生産現場に長年広く認められている、コスト効率に優れたバッチ式洗浄装置

EXPEDIUS™シリーズは、一度に最大50枚のウェーハバッチ処理を可能とし、複数の処理槽構成でさまざまな種類の薬液処理を提供するバッチ式オートウェット洗浄装置です。従来から用いられてきた酸化拡散前洗浄やポストエッチクリーニング、レジスト剥離などのアプリケーションに加え、急速に需要の高まりを見せている3D NANDに対応する酸化膜/窒化膜高選択ウェットエッチングなどの新しい機能を、省フットプリントと高い生産性で実現しています。

EXPEDIUS™ -i

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EXPEDIUS™ -iは、TELのオートウェットステーションEXPEDIUS™+をベースに、さらなるプロセス性能改善と生産性向上に特化した300mmウェーハ対応バッチ洗浄装置です。45nmノード以降の微細加工プロセスの量産工程に適応しながら、従来装置に比べスループットを150%向上させ、毎時1,000枚という非常に高い生産性と低いCoO(総保有コスト)を実現しています。洗浄工程の中でも特に高いプロセス性能が必要とされる工程に向けて薬液処理槽、純水リンス槽および乾燥機構の仕様を最適化し、クリーニング性能およびレジスト剥離性能を向上させました。また、選択エッチングプロセス技術により、エッチング時の制御性と安定性を飛躍的に向上させることが可能となりました。EXPEDIUS™ -iでは乾燥機能をさらに改良し、脆弱な構造におけるパターン倒壊抑制に最適、かつ高生産性のシーケンスを可能とする大幅なプロセス処理時間短縮に成功しました。