サーフェスプレパレーション EXPEDIUS™シリーズ

半導体生産現場に長年広く認められている、コスト効率に優れたバッチ式洗浄装置

EXPEDIUS™シリーズは、一度に最大50枚のウェーハバッチ処理を可能とし、複数の処理槽構成でさまざまな種類の薬液処理を提供するバッチ式オートウェット洗浄装置です。従来から用いられてきた酸化拡散前洗浄やポストエッチクリーニング、レジスト剥離などのアプリケーションに加え、急速に需要の高まりを見せている3D NANDに対応する酸化膜/窒化膜高選択ウェットエッチングなどの新しい機能を、省フットプリントと高い生産性で実現しています。

EXPEDIUS™ -i

EXPEDIUS™ -iは、TELのオートウェットステーションEXPEDIUS™+をベースに、さらなるプロセス性能改善と生産性向上に特化した300mmウェーハ対応バッチ洗浄装置です。45nmノード以降の微細加工プロセスの量産工程に適応しながら、従来装置に比べスループットを150%向上させ、毎時1,000枚という非常に高い生産性と低いCoO(総保有コスト)を実現しています。洗浄工程の中でも特に高いプロセス性能が必要とされる工程に向けて薬液処理槽、純水リンス槽および乾燥機構の仕様を最適化し、クリーニング性能およびレジスト剥離性能を向上させました。また、選択エッチングプロセス技術により、エッチング時の制御性と安定性を飛躍的に向上させることが可能となりました。EXPEDIUS™ -iでは乾燥機能をさらに改良し、脆弱な構造におけるパターン倒壊抑制に最適、かつ高生産性のシーケンスを可能とする大幅なプロセス処理時間短縮に成功しました。

  • SiN選択エッチング 3ロット連続処理性能

  • SiNエッチング均一性改善

EXPEDIUS™ +

EXPEDIUS™ +は、数多くの半導体生産工場で認められているUW300Z・EXPEDIUS™の次世代機として、その高信頼性装置コンセプトをベースに、さらなる性能向上と生産性向上を実現させた300mmウェーハ対応バッチ洗浄装置です。より優れた技術が必要とされる45nmノード以降の微細加工プロセスの量産工程に適応します。洗浄工程の中でも特に厳しいプロセス性能が要求されるFEOL工程に対応するため、薬液処理槽と純水リンス槽および乾燥機構の仕様を最適化しました。従来型のIPA乾燥機(SD2)をさらに進化させ、ウェーハ上の微細パターン倒壊原因の大きな要因となる表面張力を大幅に抑制した新SD2を標準搭載することにより、性能の向上とマイクロパーティクルの低減を実現しています。さらに、従来方式に比べコンパクトかつ高スループットの新搬送方式を採用し、大幅な生産性向上を実現しました。新たに開発されたバッチフォーメーションのオプション機能は、ウェーハ投入枚数や処理位置にかかわらず、常に高品質なプロセスの提供を可能としています。

シリーズの比較

EXPEDIUS™ -iEXPEDIUS™ +
Wafer size (mm)300300
AvailabilityNewNew
Throughput (wph)1000600
ProcessPre/Post clean, Wet etch, PR stripPre/Post clean, Wet etch, PR strip
SubstratesSiSi
Dry methodNew SD2SD2