サーフェスプレパレーション NSシリーズ

コータ/デベロッパのプラットフォームから進化を遂げた、高信頼性スクラバー装置

NS300シリーズは、業界No.1を誇るTELのコータ―デベロッパのプラットフォームを踏襲し、優れた信頼性と安定性を継承するとともに高い生産性を実現した300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置です。標準仕様の超純水ブラシ洗浄に加え、TELが独自に開発したアトマイズドスプレーや、べベルブラシの搭載が可能です。微細化、デバイス構造の3次元化に伴い複雑化を増すさまざまな洗浄プロセス要求に対し、柔軟な装置構成を提供します。

NS300Zは、TELが提供するNS300+ HTで信頼性と安定性の実績があるプロセスモジュールを搭載し、さらなる高生産性を達成すべく開発された300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置です。最大8つのスピンモジュールの搭載が可能な本装置は、毎時最大1000枚(従来機比200%)というスループットを達成すると同時に、次世代デバイス洗浄向けの搬送機能により、生産性を低下させることなく、次世代デバイス洗浄における課題のひとつであるウェーハ間のコンタミネーションを防止することが可能となります。
高い実績を誇る従来機で培った2流体スプレー(AS2:Atomized Spray2)とブラシ技術を改善することにより、次世代デバイス製造においても、生産性の高いさまざまなスクラバー洗浄プロセスを実現しています。

  • NS300Zのスループット

  • NS300Zのエネルギー削減

NS300+ HT

NS300+ HTは、従来機NS300+のコンセプトである優れた信頼性と安定性を継承し、さらなる高生産性を達成するべく改良されたスクラバー洗浄装置です。従来機と同じく最大8スピンモジュールを搭載した本装置は最大毎時500枚(従来機比150%以上)のスループットを達成すると同時に、従来機と同サイズのフットプリント実現に成功しました。

NS300

NS300は300mmウェーハプロセス対応のスクラバー装置です。ウェーハ表面および裏面洗浄が可能で、長年の実績で培った高い信頼性を誇ります。洗浄方法はブラシ洗浄と2流体スプレーAS2洗浄が可能で、併用することでさらなるダメージの低減を実現します。

SS4

SS4は100mm、150mm、200mmウェーハプロセス対応のスクラバー装置です。ウェーハ表面及び裏面洗浄が可能で長年の実績で培った高い信頼性を誇ります。300mm装置で実績のある2流体スプレーAS2を搭載可能で、さらなるダメージの低減に貢献します。

シリーズの比較

NS300ZNS300+ HTNS300+NS300SS4
Wafer size (mm)300300300300100,150,200
AvailabilityNewNewNewCertified usedCertified used
Throughput (wph)1000500320180144
ProcessDIW scrubberDIW scrubberDIW scrubberDIW scrubberDIW scrubber
SubstratesSi, GlassSi, GlassSi, GlassSi, Glass

Si, Sic, Sapphire,

LT, LN

Dry methodSpin, N2 blowerSpin, N2 blowerSpin, N2 blowerSpin, N2 blowerSD2(IPA)
Nozzle type

AS2, Brush,

BVL Brush

AS2, Brush,

BVL Brush

AS2, Jet, BrushAS2, Jet, BrushAS2, Jet, Brush
Pertical removal performance>95%>95%>95%>95%>95%