洗浄 NSシリーズ
コータ/デベロッパのプラットフォームから進化を遂げた、高信頼性スクラバー装置
 
										NS300シリーズは、業界No.1を誇るTELのコータ/デベロッパのプラットフォームを踏襲し、優れた信頼性と安定性を継承するとともに高い生産性を実現した300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置です。標準仕様の超純水ブラシ洗浄に加え、TELが独自に開発したアトマイズドスプレーや、べベルブラシの搭載が可能です。微細化、デバイス構造の3次元化に伴い複雑化を増すさまざまな洗浄プロセス要求に対し、柔軟な装置構成を提供します。
NS300Zは、TELが提供するNS300+ HTで信頼性と安定性の実績があるプロセスモジュールを搭載し、さらなる高生産性を達成すべく開発された300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置です。最大8つのスピンモジュールの搭載が可能な本装置は、毎時最大1000枚(従来機比200%)というスループットを達成すると同時に、次世代デバイス洗浄向けの搬送機能により、生産性を低下させることなく、次世代デバイス洗浄における課題のひとつであるウェーハ間のコンタミネーションを防止することが可能となります。
高い実績を誇る従来機で培った2流体スプレー(AS2:Atomized Spray2)とブラシ技術を改善することにより、次世代デバイス製造においても、生産性の高いさまざまなスクラバー洗浄プロセスを実現しています。
 
	NS300Zのスループット
 
	NS300Zのエネルギー削減
NS300+ 200mm Conversionは、TELが提供するNS300+ HTで信頼性と安定性の実績があるプロセスモジュールを搭載し、300mm次世代デバイス向け洗浄プロセス技術が盛り込まれた、200mm/150mm対応のスクラバー洗浄装置です。最大8つのスピンモジュールの搭載が可能な本装置は、毎時最大500枚(従来機比340%)というスループットを達成すると同時に、さまざまな種類のウェーハを高い信頼性で搬送し高い生産性を実現しています。
フルレシピコントロールの2流体スプレー(AS2:Atomized Spray2)とブラシ技術により、安定性、信頼性への技術要求がさらに高まるレガシーノードのデバイスに対し、高いスクラバー洗浄、かつ時短プロセスを実現しています。
 
	洗浄時間(Recipe time)とスループット (wph) の推移
 
	NS300+ HTは、従来機NS300+のコンセプトである優れた信頼性と安定性を継承し、さらなる高生産性を達成するべく改良されたスクラバー洗浄装置です。従来機と同じく最大8スピンモジュールを搭載した本装置は最大毎時500枚(従来機比150%以上)のスループットを達成すると同時に、従来機と同サイズのフットプリント実現に成功しました。
NS300は300mmウェーハプロセス対応のスクラバー装置です。ウェーハ表面および裏面洗浄が可能で、長年の実績で培った高い信頼性を誇ります。洗浄方法はブラシ洗浄と2流体スプレーAS2洗浄が可能で、併用することでさらなるダメージの低減を実現します。
シリーズの比較
|   |   |   |   |   | |
| Wafer size (mm) | 300 | 150, 200 | 300 | 300 | 300 | 
| Availability | New | New | New | New | Certified used | 
| Throughput (wph) | 1000 | 500 | 500 | 320 | 180 | 
| Process | DIW scrubber | DIW scrubber | DIW scrubber | DIW scrubber | DIW scrubber | 
| Substrates | Si, Glass | Si, SiC Sapphire LT, LN, GaAS, etc. | Si, Glass | Si, Glass | Si, Glass | 
| Dry method | Spin, N2 blower | Spin, N2 blower | Spin, N2 blower | Spin, N2 blower | Spin, N2 blower | 
| Nozzle type | AS2, Brush, BVL Brush | AS2, Brush, BVL Brush | AS2, Brush, BVL Brush | AS2, Jet, Brush | AS2, Jet, Brush | 
| Pertical removal performance | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | 
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