Precio™シリーズは全自動ウェーハプローバプラットフォームです。プロセスの微細化、デバイスの高機能化、パッケージの多様化に伴い、テスト工程におけるプロービング技術への要求もますます多様化しています。Precio™シリーズは、より安定したコンタクトを実現するためのXY精度のみならず、ソフトコンタクトにとって重要なZ軸制御、テスト環境における最適な温度コントロール、および同時測定数の増加や特殊ウェーハの搬送・テスト技術など、さまざまな要求に対し、確かなソリューションを提供します。
Precio™シリーズは全自動ウェーハプローバプラットフォームです。プロセスの微細化、デバイスの高機能化、パッケージの多様化に伴い、テスト工程におけるプロービング技術への要求もますます多様化しています。Precio™シリーズは、より安定したコンタクトを実現するためのXY精度のみならず、ソフトコンタクトにとって重要なZ軸制御、テスト環境における最適な温度コントロール、および同時測定数の増加や特殊ウェーハの搬送・テスト技術など、さまざまな要求に対し、確かなソリューションを提供します。
Precio™ XL
Precio™ XLはTELのPrecio™シリーズをベースに開発された最新の300mm対応全自動ウェーハプローバです。さらなるテストコスト削減をキーワードに、高生産性、コンタクト性能、クリーン度改善、短納期対応を実現するとともに、Precio™やPrecio nano™向けに採用実績のある高速針痕検査TELPADS™-I、プローブカード平行度自動調整機能Auto Leveling、コンタクトの安定およびソフトコンタクトを目的とした多彩なZ軸制御に対応するZOOM-Iなど、多数の高付加価値機能をオプションとして備えています。
ウェーハプローバの新機種導入において最も課題となるのは、前モデルとの品種パラメータ相互互換です。これらの課題を解決するため、パラメータに互換性を持たせ、また登録画像情報更新の必要がある場合には作業者に対し装置がアシストメッセージなどを表示、補助することで作業の効率と操作性の改善を実現しました。さらに、テスト稼働時のみならず、エンジニアによるセットアップ作業の効率化にも着目し、従来はお客さまのテストエンジニアが実施していた最適コンタクトシーケンス算出作業を担うCoSMOz(Contact Sequence Map Optimization) ソフトウェアオプションの提供を通じて、大幅な作業効率改善とテスト効率の向上を実現しています。
Cellcia™システム費用対効果
Precio nano™/Precio™
テスト工程においてはプロセスの微細化、デバイスの高機能・高集積化、パッケージの多様化に伴い、プロービング技術への要求も多様化しています。ウェーハテスト工程では、より安定したコンタクト実現のためにXY精度のみならず、Z精度/Zコントロール手法への要求が高まっています。また、フラッシュメモリの一括コンタクト測定、DRAM同測個数の増加に伴い、プローブカードとチャックトップとの平行度向上の要求があります。Precio nano™/Precio™は、P-12XLシリーズのコンセプトを継承しつつ、テストコスト削減をキーワードに多様な要求に対応します。また、針痕検査モジュールTELPADS™-I（Option）の搭載により、高速針痕検査を実現します。Precio nano™は高精度、高荷重下でのコンタクト、クリーン度を実現した300mmウェーハプローバです。
Precio octo™
Precio Octo™は、テストコスト削減、またOEE向上のため、超高速インデックスと高速ウェーハ交換機能を採用し飛躍的な生産性を実現した8インチウェーハ対応ウェーハプローバです。構造体強化による振動削減、主要部品/光学部品の大幅な改善・改良により、高い安定稼働を可能にしました。さらに、オプション機能 超高速針痕自動検査装置 TELPADS™-Iを搭載することで、プローブカードの良否判定や、針痕品質保証を実現します。
TELPADS™-O
TELPADS™ -Oは、従来のプローバに搭載されている針痕検査機能（PMI：プローブマークインスペクション）に対して、当社比50倍以上という超高速な針痕自動検査を実現します。本機能により、これまで顕微鏡を用いておこなわれていた針痕検査工程を自動化することが可能となり、検査装置の稼働率向上および針痕検査工程の省人化に大きく貢献します。
製品の特長
短時間でウェーハ上、全パッドの針痕検査を実現
定量的なデータにより針痕解析や品質管理が可能
針痕検査工程の省人化を実現
各種パッド形状に合わせた針痕検査に対応
PN-300
プローバネットワークシステムPN-300は、データベースを活用することで、他システムからのデータアクセスを容易にし、お客さま自身がデータの編集・加工を自在におこなうことが可能となる環境を提供します。また、標準的なハードウェア、OSを採用することで高い汎用性を実現しました。さらにN-PAF機能を実装することにより、プローバ操作・メンテナンスを強力にサポートします。
製品の特長
Windows OSを採用
SEMI規格準拠、HSMS、GEM（PSEM）
独立したタスクによるマルチ処理
豊富な汎用アプリケーション（Excel、Visual Basic、RDBM等）の利用
N-PAF
N-PAF (Network-Based Prober Advanced Function)は、プローバの操作・メンテナンスなどをネットワークにより、効率的におこなうために開発されたシステムです。リモートオペレーションでは、フロア内の省人化を実現します。装置稼動管理には、E10準拠のRAM Analyzerをご利用いただけます。
製品の特長
プロトコルとしてTCP/IPを使用
プローバソフトウェアインストール機能
品種パラメータ・コントロールマップの作成編集機能
フロアビューア
 |  |  |  |  |  |  |  |  | |
| Precio™ XL | Precio nano™ | Precio octo™ | Precio™ | P-12XLn/n+/m | P-12XL | P-8XLm | P-8XL | P-8 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Wafer size (mm) | 200,300 | 200,300 | 150,200 | 200,300 | 200,300 | 200,300 | 100,125,150,200 | 100,125,150,200 | 100,125,150,200 |
| Availability | New, Certified used | New, Certified used | New, Certified used | New, Certified used | Certified used | Certified used | Certified used | Certified used | Certified used |
| Stage technology | Linear motor | Linear motor | Ball screw | Ball screw | Ball screw | Ball screw | Ball screw | Ball screw | Ball screw |
| XY probing accuracy (μm) | ±1.8 | ±0.8 | ±2.0 | ±1.8 | Xn/Ln+:±1.8 XLm+:±2.5 | ±4.0 | ±2.0 | ±4.0 | ±6.0 |
| Z probing accuracy (μm) | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 | ±5.0 |
| Probing force (kg) | 200/300* | 300/400* | 60 | 200/300* | 100/200* | 100 | 60 | 60 | 40 |
| Optical system | ASU/BCU-Ⅱ | ASU/BCU-Ⅱ | ASU/BCU-Ⅱ | ASU/BCU-Ⅱ | XLn/n+:ASU/BCU-Ⅰ XLm+:ASU/BCU-Ⅱ | ASU/BCU-Ⅰ | ASU/BCU-Ⅱ | ASU/BCU-Ⅰ | ASU/BCU-Ⅰ |
| Operation system | Windows+PLC | Windows+VME | Windows+VME | Windows+VME | VME | VME | VME | VME | VME |
| *Available as an option | *Available as an option | *Available as an option | *Available as an option |
Precio、Precio nano、Precio octoおよびTELPADSは、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。
Windows、Visual BasicおよびExcelは、米国マイクロソフト社の米国およびその他の国における登録商標または商標です。
Windowsの正式名称は、Microsoft® Windows® operating systemです。
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