テスト Prexa™シリーズ

先進機能を搭載し、高い生産性を実現した最新鋭ウェーハプローバ

Prexa™シリーズは、最新鋭の光学系を搭載し、新アルゴリズムによるエラーアシスト削減や、自動化機能の拡充など、新たな先進機能と特長を搭載した最新鋭の全自動ウェーハプローバです。
Prexa™プラットフォームでは、昨今、注目を集めているデバイステスト中の温度制御や、メモリデバイス向けのステージ高荷重制御などさまざまな要求に対し、ソリューションを提供します。

Prexa™

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Prexa™️は、新たなプラットフォームで開発され、先進機能を搭載した次世代の300mm対応全自動ウェーハプローバです。
微細化技術に加え3次元積層技術が注目される中、複数・異種デバイスを組み合わせた先端パッケージ技術の進展で、ウェーハテスト工程におけるKGD*確保が重要となり、ウェーハプローバの高機能化が求められています。
Prexa™️は、 Precio™️シリーズの多くの技術を継承するとともに、エラーアシストの削減や自動化機能の拡充など、新たな機能を搭載し、従来のPrecio™️シリーズと比較し、さらに高い生産性を実現します。

特長

各種セットアップなどオペレーションの自動化

最新鋭の光学系を搭載し新アルゴリズムによるエラーアシスト削減と高精度コンタクトを実現

プローブカード針先、プローブマークの高速インスペクション機能

顧客対応力をさらに高めるソフトウエア構造

KGD : Known Good Die。ICパッケージに封止されていないベア・チップ(ベア・ダイ)の状態で、不良品でないことが保証されたものの通称。

Prexa™MS

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Prexa™️ MSは、Prexa™️の先進機能を搭載し、さらにメモリデバイスのウェーハテストに必須な各機能を搭載した300mm対応全自動ウェーハプローバです。先端DRAMを中心にメモリデバイスのテストピン数や発熱量は増大しています。
Prexa™️ MSは、オプションで1000kgまでの超耐荷重に対応し、高荷重制御により正確なコンタクトおよび、高発熱に対応した吸熱制御により、今後のメモリデバイスにおけるフルウェーハテスト（一括コンタクト）を実現します。

シリーズの比較

	Prexa™	Prexa™ MS
Wafer size (mm)	200*,300	200*,300
Availability	New	New
Stage technology	Linear motor	Linear motor
XY probing accuracy (μm)	±1.5*,±1.8	±0.8
Z probing accuracy (μm)	±2.5*,±5.0	±2.5*,±5.0
Probing force (kg)	300,450*	600,1000*
Optical system	ASU-SP/BCU-FL	ASU-SP/BCU-FL
Operation system	Windows+PLC	Windows+PLC
	*Available as an option	*Available as an option