TELINDY PLUS™は、半導体製造プロセスの中で基本となる酸化・アニール・成膜をおこなうバッチ式熱処理装置です。バッチ式の特長ともいえるホットウォール内の熱均衡空間での処理により良好な膜質を実現し、クリーンルーム面積当たりの高い生産性を提供します。2000年以前の300mm量産開始時に比べ、着実に処理枚数を向上させ、さらに最先端デバイスの微細化・3D化に対応するため、IRad™などのALDや低温アプリケーションを拡充してきました。最先端デバイスの量産をプロセス技術・生産性の両面から支え続けています。