成膜 TELINDY™シリーズ

累計4600台を超える実績を持ち、さらに進化を続ける300mmウェーハ対応熱処理装置

TELINDY PLUS™は、半導体製造プロセスの中で基本となる酸化・アニール・成膜をおこなうバッチ式熱処理装置です。バッチ式の特長ともいえるホットウォール内の熱均衡空間での処理により良好な膜質を実現し、クリーンルーム面積当たりの高い生産性を提供します。2000年以前の300mm量産開始時に比べ、着実に処理枚数を向上させ、さらに最先端デバイスの微細化・3D化に対応するため、IRad™などのALDや低温アプリケーションを拡充してきました。最先端デバイスの量産をプロセス技術・生産性の両面から支え続けています。

TELINDY PLUS™

TELINDY PLUS™は、TELFORMULA™が新たなセグメントとして創出した短TAT熱処理技術、量産性に優れたTELINDY™の特長を受け継ぎつつ、ウェーハ移載機構の改善・改良、新フレーム構造などのハードウェアにおける新技術を組み合わせ、さらに発展・進化させた熱処理装置です。既存CVD・酸化/アニールプロセスにおけるさらなるプロセス性能・生産性の向上のみならず、ALD領域へアプリケーションを拡充しました。また、TELINDY PLUS™で改良されたユニットレイアウトの最適配置はメンテナンス性を向上させ、作業時間短縮に貢献します。さらに装置の維持管理に必要なドライガスクリーニング技術の最適化や、さらなる低酸素濃度でのローディングエリア雰囲気制御技術などにより、プロセス再現性の向上を可能にしました。微小パーティクルを制御することで、製品の高品質化と歩留りの向上にも貢献します。同時に125枚仕様オプション、FTPS™ヒーター搭載、短TAT、2ボート運用にて高生産性を実現しています。
対応アプリケーションは、ALD SiO2, SiN、 High-k、CVD Si (Poly Si, a-Si)、SiO2、SiN、Oxidation, Radical Oxidation, Annealです。

  • CVD Si 表面形態

TELINDY PLUS™ IRad™

TELINDY PLUS™ IRad™は、高生産性・高信頼性バッチ式熱処理成膜装置TELINDY PLUS™プラットフォーム上にプラズマ源を搭載した画期的な熱処理成膜装置です。高精度なプラズマ制御機構により、プラズマダメージフリーな低温成膜プロセスを実現しました。デバイス構造の微細化のみならず、デバイス構造自体の3D化が進むなかで、熱ALDプロセスの限界を超えた低温化・高精度成膜制御を提供します。対応する主なアプリケーションは極低温ALD-SiN、極低温ALD-SiO2、in-situドライガスクリーニング機構を搭載し、デバイス不良の原因となるパーティクル抑制機能を搭載しています。

TELFORMULA™

TELFORMULA™は、これまでのバッチ式装置が課題としていたウェーハ投入から回収までの時間(Turn Around Time:TAT)の最短化を実現した革新的な300mmウェーハ対応熱処理成膜装置です。短TATを具現化する要素として、プロセス処理時間およびウェーハ搬送時間の短縮に着目し、それぞれについて画期的な改良をおこないました。目的の処理温度に到達するまでにかかる昇温時間と、反応終了後の急速冷却を可能とする独自の高速昇降温ヒーターを開発・搭載し、同時にリアクター熱容量の最小化、ガス置換効率化の最大化を図りました。また、ウェーハ搬送時間短縮のための高速メカを新たに搭載し、短TAT化を実現しました。高清浄度実現のためにリアクター内部を完全石英面化、その維持のためにドライガスクリーニングを採用しています。
TELFORMULA™は、CVD Si (Poly, a-Si), SiN、 SiO2、High-k ALD、常圧/減圧酸化、ラジカル酸化、酸窒化、各種アニールなど多様なアプリケーションに対応しています。

TELINDY™

TELINDY™はALPHA-303iが持つ高信頼性、高い生産性と、TELがTELFORMURA™により独自に切り開いた短TAT化技術をベースに開発された革新的な300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置です。新たなヒーターとチャンバー設計により、一度に処理可能なウェーハ枚数を125枚まで拡張し、圧倒的なスループットでさまざまなアプリケーションを提供しています。

ALPHA(α)-303i

ALPHA-303iは、発売以来あらゆる改良を重ね、業界スタンダードモデルの地位を確立したALPHA-8SEで培ったテクノロジーをベースにTELが開発した300mmウェーハ対応の熱処理成膜装置です。

ALPHA-8SE™

ALPHA-8SE™は、低温から高温までのプロセスに対応するバッチ式熱処理成膜装置です。1990年半ばの8インチ装置リリース当初からさまざまな改善・改良を重ね、半導体工場の安定稼働を支える量産装置として、プロセス性能・生産性・信頼性が高められてきた長い歴史と実績を持ちます。100/150/200mmウェーハサイズに対応し、一度に処理が可能な枚数は最大150枚、Oxidation/Anneal、CVD Si (Poly, a-Si)、SiN、SiO2から先端 High-k ALDまで、さまざまなアプリケーションに対応します。

ALPHA-8S

ALPHA-8Sは発売当初から現在もなお、引き合いをいただいている8インチ以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置です。高生産性縦型炉としてあらゆる改良を重ねた結果、業界スタンダードモデルの地位を確立しました。ウェット/ドライ酸化、各種アニール、 LP-CVD-SiO2/SiN/Poly-Siなど、さまざまアプリケーションを提供しています。GUIタイプのメインコントローラの他、信頼性、生産性改善のための多彩なアップグレードキットをご用意しています。

シリーズの比較

TELINDY PLUS™TELFORMULA™TELINDY PLUS™ IRadTELINDY™ALPHA(α)-303iALPHA-8SE™ALPHA-8s
Wafer size (mm)300300300300300100,150,200150,200
AvailabilityNew, Certified usedCertified usedNewCertified usedCertified usedCertified usedCertified used
Production load max-125-50-125-125-100-150-150
Cassette stocker-18-10-18-16-16-21-21
Process

Thermal ALD, LPCVD,
Oxididation/Anneal

Oxide, Anneal, Nitride,
Poly, TEOS, High-k

Plasma Assisted ALD
SiN, SiO2*
Oxide, Anneal, Nitride,
Poly, TEOS, HTO, High-k

Oxide, Anneal, Nitride,
Poly, TEOS, HTO, High-k

Oxide, Anneal, Nitride,
Poly, TEOS, HTO, High-k

Oxide, Anneal, Nitride,
Poly, TEOS, HTO

ReactorThermalThermalPlasmaThermal/PlasmaThermalThermalThermal
Process tempRT-1100CRT-1000CRT-800CRT-1100CRT-1200CRT-1250CRT-1250C
Additional features, Option

N2/LL
Gas cleaning

N2/LL
Gas cleaning

N2/LL
Gas cleaning
*RT SiO2
N2/LL
Gas cleaning
Advance platform

N2,/LL, Gas cleaning:
CIF3 for poly

N2,/LL, Gas cleaning:
CIF3 for poly

N2/LL, Gas cleaning:
CIF3 for poly