成膜　TELINDY™シリーズ

TELINDY PLUS™は、TELFORMULA™が新たなセグメントとして創出した短TAT熱処理技術、量産性に優れたTELINDY™の特長を受け継ぎつつ、ウェーハ移載機構の改善・改良、新フレーム構造などのハードウェアにおける新技術を組み合わせ、さらに発展・進化させた熱処理装置です。既存CVD・酸化/アニールプロセスにおけるさらなるプロセス性能・生産性の向上のみならず、ALD領域へアプリケーションを拡充しました。また、TELINDY PLUS™で改良されたユニットレイアウトの最適配置はメンテナンス性を向上させ、作業時間短縮に貢献します。さらに装置の維持管理に必要なドライガスクリーニング技術の最適化や、さらなる低酸素濃度でのローディングエリア雰囲気制御技術などにより、プロセス再現性の向上を可能にしました。微小パーティクルを制御することで、製品の高品質化と歩留りの向上にも貢献します。同時に125枚仕様オプション、FTPS™ヒーター搭載、短TAT、2ボート運用にて高生産性を実現しています。
対応アプリケーションは、ALD SiO₂, SiN、 High-k、CVD Si (Poly Si, a-Si)、SiO₂、SiN、Oxidation, Radical Oxidation, Annealです。

TELINDY PLUS™ IRad™は、高生産性・高信頼性バッチ式熱処理成膜装置TELINDY PLUS™プラットフォーム上にプラズマ源を搭載した画期的な熱処理成膜装置です。高精度なプラズマ制御機構により、プラズマダメージフリーな低温成膜プロセスを実現しました。デバイス構造の微細化のみならず、デバイス構造自体の3D化が進むなかで、熱ALDプロセスの限界を超えた低温化・高精度成膜制御を提供します。対応する主なアプリケーションは極低温ALD-SiN、極低温ALD-SiO₂、in-situドライガスクリーニング機構を搭載し、デバイス不良の原因となるパーティクル抑制機能を搭載しています。

TELFORMULA™は、これまでのバッチ式装置が課題としていたウェーハ投入から回収までの時間（Turn Around Time:TAT）の最短化を実現した革新的な300mmウェーハ対応熱処理成膜装置です。短TATを具現化する要素として、プロセス処理時間およびウェーハ搬送時間の短縮に着目し、それぞれについて画期的な改良をおこないました。目的の処理温度に到達するまでにかかる昇温時間と、反応終了後の急速冷却を可能とする独自の高速昇降温ヒーターを開発・搭載し、同時にリアクター熱容量の最小化、ガス置換効率化の最大化を図りました。また、ウェーハ搬送時間短縮のための高速メカを新たに搭載し、短TAT化を実現しました。高清浄度実現のためにリアクター内部を完全石英面化、その維持のためにドライガスクリーニングを採用しています。
TELFORMULA™は、CVD Si (Poly, a-Si), SiN、 SiO₂、High-k ALD、常圧/減圧酸化、ラジカル酸化、酸窒化、各種アニールなど多様なアプリケーションに対応しています。