WDF™シリーズは、標準的なウェーハ搬送とダイシングフレーム搬送にもフレキシブルに対応することが可能な、新しいシステムプラットフォームを持つ全自動ダイシングフレームプローバです。近年の半導体テスト市場においては、TSVなどの先端パッケージ向け薄ウェーハテスト、ウェーハレベルパッケージもしくはKGD用途のダイシング後保証、ストリップフレーム搬送など、さまざまなテスト形態への対応が求められています。WDF™シリーズは、チェンジキットレスでダイシングフレーム搬送にも対応する革新的な装置技術で、極薄ウェーハや、ストリップフレーム、およびダイシング/個片化プロセス後のデバイスへウェーハプローバと同様のテストを実現します。
WDF™ 12DP+
WDF™ 12DP+は、300mmウェーハと300mmダイシングフレーム両方をチェンジキットレスで搬送およびテストすることが可能な、新しいシステムプラットフォームコンセプトを持つ最新のダイシングフレームプローバです。オプション対応の8インチコンバージョンキットを用いることにより200mmダイシングフレームの搬送が可能となり、最小限の交換パーツと作業時間で多様なテストニーズに対応します。ウェーハプローバと一貫性を持たせた操作性で、既存テストラインに対してもスムーズな導入を可能としました。これまで、ファイナルテスト工程にいたるまで検知することが難しかったダイシング/個片化プロセス中で発生した不良を、プロセス直後に電気的試験をおこなうことで、KGD(Known Good Die)保証を可能とします。さらに、革新的なKGDテストの手法確立が求められているWLCSP、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージ、パネルスケールパッケージングなどの各種先端パッケージテストにおいて、独自のアライメントアルゴリズム“N-Shot”を用いたダイシング前後の多マルチ、高精度測定技術を提供しています。ダイシングシートに貼り付けられた薄ウェーハ、複数のPCB、ストリップフレームテストが可能で、WDF™ 12DP+にはクリーン度を高め、かつデバイスへダメージを与えることを避けるための静電気対策改善がなされています。
ダイシング後ウェーハ用"N-Shot"アライメント機能
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| WDF™ 12DP+ | WDF™ 8 | |
| Wafer size (mm) | 200,300,300DF | 200,200DF |
| Availability | New, Certified used | New, Certified used |
| Stage technology | Linear motor | Ball screw |
| XY probing accuracy (μm) | ±1.8 | ±4.0 |
| Z probing accuracy (μm) | ±5.0 | ±5.0 |
| Probing force (kg) | 200/300* | 60 |
| Optical system | ASU/BCU-Ⅱ | ASU/BCU-Ⅰ |
| Operation system | Windows+PLC | VME |
| *Available as an option |
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