WDF™シリーズは、標準的なウェーハ搬送とダイシングフレーム搬送にもフレキシブルに対応することが可能な、新しいシステムプラットフォームを持つ全自動ダイシングフレームプローバです。近年の半導体テスト市場においては、TSVなどの先端パッケージ向け薄ウェーハテスト、ウェーハレベルパッケージもしくはKGD用途のダイシング後保証、ストリップフレーム搬送など、さまざまなテスト形態への対応が求められています。WDF™シリーズは、チェンジキットレスでダイシングフレーム搬送にも対応する革新的な装置技術で、極薄ウェーハや、ストリップフレーム、およびダイシング/個片化プロセス後のデバイスへウェーハプローバと同様のテストを実現します。