サーフェスプレパレーション ZETA™シリーズ

柔軟性、経済性に優れ、多数の出荷実績を有するバッチ式スプレー洗浄装置
独自のViPR™技術によるレジスト剥離、メタル剥離を高速かつ低CoOで実現

ZETA™シリーズは、レジストやシリサイドその他の膜の剥離とともに一般洗浄にも効率的かつ柔軟に対応するバッチ式スプレー洗浄装置です。高温での薬液処理を可能にした独自のViPR™技術によりレジストやシリサイドおよびその他の膜を短時間で剥離し、高性能、高生産性かつ低コストプロセスを実現します。また、FEOL/BEOL用ポストエッチ、RCA洗浄、DHFウェットエッチなどのプロセスにも適用が可能で、幅広いアプリケーションに向けて多くの出荷実績を積み上げています。装置仕様には、300/200mm対応の全自動装置と200/150mm対応のセミオート装置の2機種をラインアップしています。

ZETA™ 200/300

ZETA™ 200/300は、最適な搬送清浄度環境を提供するミニエンバイロメント機構を装備したFOUP/SMIF対応の全自動バッチスプレー洗浄装置で、枚葉式洗浄装置と比較してはるかに優れた経済性を発揮します。高温での薬液処理を可能にした独自のViPR™技術により高性能、かつ低コストでレジストやシリサイドおよびその他の膜を短時間で剥離します。装置仕様は、最大8種類の薬液供給が可能で、密閉式のシングルチャンバーを備え、各薬液の混合比や濃度および温度をレシピにより設定可能で300mmと200mmウェーハに対応します。

ZETA™ Semi-auto

ZETA™ Semi-auto は、FOUP/SMIFなどのウェーハキャリアBoxを使用しないファブ向けのセミオート装置で、高温薬液対応ViPR™も含め、全自動装置と同等の薬液対応、アプリケーション対応が可能です。MERCURY™をご利用のお客さまでプロセス性能の向上のための後継機種としても最適です。200/150mmウェーハともに簡単なハードウェア変更のみで同一装置でのプロセス処理が可能です。

シリーズの比較

ZETA™ 200/300ZETA™ Semi-auto
Wafer size (mm)200300150200
AvailabilityNew, Certified usedNew, Certified used
Wafer per batch10050150100
Throughput lilmit (hardware)450230675450
On water temp capabililty>200℃>200℃
Spray methodDirectional atomizationDirectional atomization
ViPR capableYesYes
Chemical dispenseFresh single pass or recirculatedFresh single pass or recirculated