洗浄 ZETA™+/ MERCURY™+シリーズ

柔軟性、経済性に優れ、多数の出荷実績を有するバッチスプレー式洗浄装置独自のViPR™+技術によるレジスト剥離、メタル剥離を高速かつ低CoOで実現

ZETA™+/MERCURY™+シリーズは、レジストやシリサイドその他の膜の剥離とともに一般洗浄にも効率的かつ柔軟に対応するバッチスプレー式洗浄装置です。高温での薬液処理を可能にした独自のViPR™+技術によりレジストやシリサイドおよびその他の膜を短時間で剥離し、高性能、高生産性かつ低コストプロセスを実現します。また、FEOL/BEOL用ポストエッチ、RCA洗浄、DHFウェットエッチなどのプロセスにも適用が可能で、幅広いアプリケーションに向けて多くの出荷実績を積み上げています。ZETA™＋装置仕様には、300/200mm対応の全自動装置と200/150mm対応のセミオート装置の2機種が、MERCURY™＋は、100mm~200mm対応の自由度の高いマニュアル装置としてラインアップしています。
*ViPR™+はZETA™+シリーズに装備

ZETA™＋200/300/Semi-auto

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ZETA™ +200/300は、最適な搬送清浄度環境を提供するミニエンバイロメント機構を装備したFOUP/SMIF対応の全自動バッチスプレー洗浄装置で、枚葉式洗浄装置と比較してはるかに優れた経済性を発揮します。高温での薬液処理を可能にした独自のViPR™+技術により高性能、かつ低コストでレジストやシリサイドおよびその他の膜を短時間で剥離します。装置仕様は、最大8種類の薬液供給が可能で、密閉式のシングルチャンバーを備え、各薬液の混合比や濃度および温度をレシピにより設定可能で300mmと200mmウェーハに対応します。

ZETA™+ Semi-auto は、FOUP/SMIFなどのウェーハキャリアBoxを使用しないファブ向けのセミオート装置で、高温薬液対応ViPR™+も含め、全自動装置と同等の薬液対応、アプリケーション対応が可能です。200/150mmウェーハともに簡単なハードウエア変更のみで同一装置でのプロセス処理が可能です。

MERCURY™＋

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MERCURY™+は、多品種少量のお客さまニーズにもお応えするバッチスプレー洗浄装置のベストセラー機種で、フレキシビリティおよび操作性の高いマニュアル型装置です。省フットプリントによる低コストを実現します。200/150/100mmウェーハともに簡単なハードウエア変更のみで同一装置でのプロセス処理が可能です。

シリーズの比較

	ZETA™＋200/300		ZETA™＋ Semi-auto		MERCURY™＋
Wafer size (mm)	200	300	150	200	200/150/100
Availability	New, Certified used		New, Certified used		New, Certified used
Wafer per batch	100	50	150	100	ー
Throughput lilmit (hardware)	450	230	675	450	ー
On water temp capabililty	＞220℃		＞220℃		＞120℃
Spray method	Directional atomization		Directional atomization		Directional atomization
ViPR+ capable	Yes		Yes		No
Chemical dispense	Fresh single pass or recirculated		Fresh single pass or recirculated		ー