300mmウェーハ製造プロセス向けウェーハ薄化装置Ulucus™ G販売開始のお知らせ

　東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、300mmウェーハ製造プロセス向けウェーハ薄化装置Ulucus™ Gの販売を開始することをお知らせします。

　半導体デバイス製造における先端パターニングにおいては、母材となるシリコンウェーハへの平坦度要求が一段と高まっています。また世界的な人手不足に伴い、シリコンウェーハ製造工程においても、装置内での連続工程化と自動化への対応が求められています。

　Ulucus™ Gはそのニーズに応えるため、当社独自に開発した研削加工ユニットを、塗布現像装置で多数の量産実績のあるプラットフォームLITHIUS Pro™ Zに融合させ、シリコンウェーハの高品質化と量産における省人化を同時に実現するウェーハ薄化装置です。

　本装置は新規開発した研削加工ユニットに枚葉洗浄装置（NSおよびCELLESTA™シリーズ)で培った洗浄技術を生かしたスクラブ洗浄ユニットとスピンウェットエッチングユニットを組み合わせており、すべてのユニットが枚葉加工をおこなうため、ウェーハごとの品質コントロールが可能です。
　また、装置内に検査ユニットを組み込むことで各工程の測定情報を装置内でフィードバック・フィードフォワード制御をおこない、「高平坦度」、「低ダメージ」、「クリーン」なウェーハ製造を人のスキルに依存することなく実現することができます。

　東京エレクトロン ATS BUGM 佐藤陽平は、「半導体のさらなる性能向上に向けてウェーハ製造はその重要工程の１つであり、ウェーハ製造メーカーへの高精度なウェーハ要求は年々高まっております。このたび開発したUlucus™ Gは、研削加工ユニット、スクラブ洗浄ユニット、ウェットエッチングユニットおよび検査ユニットを一体化し、ウェーハの両面加工を高品質で実現するだけでなく、省人化も可能なソリューションです。これからも、お客さまのニーズに貢献するべく技術開発と製品投入を続けてまいります。」と述べています。

Ulucus、LITHIUS Pro、CELLESTA は、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。