デバイスプローバ Prexa™ SDP販売開始のお知らせ

東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、個片化デバイスのテストニーズに対応したデバイスプローバ Prexa™ SDP^*1の販売を開始することをお知らせいたします。

HPC^*2/AI向け半導体製品では、加速するコンピューティング需要を支えるために、複数のデバイスを組み合わせた最先端の2.5D/3Dパッケージング技術が求められています。こうした製品は、最終歩留まり向上のために、パッケージング前の個片化デバイスでのKGD^*3選別がますます重要になっています。KGD選別テストでは、高性能化によるテスト中の吸熱と正確な温度制御が課題となっており、従来のウェーハ状態でのテストに加えて、個片化状態において高精度のテストを実現することが期待されています。

Prexa™ SDPは、従来製品Prexa™をはじめとするウェーハプローバで培った多様なアプリケーションと信頼性の高いプラットフォームに、当社独自開発の高発熱デバイス向け温度制御技術を取り入れた個片化デバイステスト装置です。
本装置は、ウェーハプローバの高精度コンタクト、ウェーハ搬送、プローブカードの針跡検査機能などの技術およびGUIをベースに、高発熱デバイスにも対応可能な高い吸熱性能と高精度のActive Thermal制御が可能なサーマルヘッドを搭載。確実なデバイス搬送と正確なKGDの選別を実現することができます。

東京エレクトロン ATS BUGM佐藤陽平は、「先端パッケージ技術を用いた半導体製品においては、最終歩留まり向上へテスト工程の重要性がますます高まっています。このたび開発したPrexa™ SDPは、当社が長年培ったウェーハプローバの技術と独自の温度制御技術を結集したデバイステスト装置であり、先端パッケージ製造に必要な高いテスト品質と装置信頼性を満たすテストソリューションです。今後ともお客さまのニーズに応えるべく、技術開発と製品投入を続けてまいります。」と述べています。

東京エレクトロンは、HPC/AI向け半導体を支える先端パッケージングへ向けた製造技術、テスト技術を支援し、歩留まり改善と品質向上に貢献してまいります。

SDP：Singulated Device Prober。パッケージング前の個片化デバイスのKGDを選別するためにデバイスを搬送しテストするためのProber

HPC：ハイパフォーマンスコンピューティング。他のコンピューターをはるかにしのぐ速度でデータを処理し、計算を実行できるソリューション

KGD：Known Good Device。良品と判定されたデバイス

Prexaは、東京エレクトロングループの日本およびその他の国における登録商標または商標です。