顧客価値創造

当社では、お客さまの課題を解決し、競争優位性の高い半導体製造に貢献するため、前工程における成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄といった連続した4つのキープロセスの装置をはじめとする幅広い製品ラインアップを生かした提案活動を展開しています。併せて、装置の稼動率の最大化を目指したリモートサポートシステムやソフトウエアを含めた最適なソリューションを提供することで、お客さまの開発・製造における生産性や品質の向上に貢献していきます。また複数世代にわたる製品の製造に関するお客さまからのご要望に対応すべく、納入済装置の性能改善にも継続的に取り組んでいます。

半導体の高速化と低消費電力化、そして低コスト化のさらなる追求に伴い、後工程における3次元 (3D) でのシステムインテグレーションが進展しています。3Dシステムインテグレーションのプロセスは半導体製造の最終段階に近く、本プロセス後に前工程の処理を再度おこなうこともあるため、高い歩留まりを実現するクリーン度の高いプロセス環境が求められます。そのため前工程と後工程の技術を融合させた装置が必要です。またChipletと呼ばれる個片化したチップの3Dインテグレーションには、高度なテストを実施したKGD*も重要です。これらの要求に応えるために、当社は前工程で培った技術と経験を生かしたウェーハボンディング装置やレーザエッジトリミング装置、およびKGDを確保するためのウェーハプローバ装置も提供しています。