顧客価値創造

グローバルオペレーションの展開

当社は、お客さまにとって唯一無二の戦略的パートナーとなるため、Account Sales本部とGlobal Sales本部を設置し、お客さまの求める技術やサービス、ソリューションなどの迅速な提供に努めています。Account Sales本部では、従来のお客さまである大手半導体メーカーよりメモリ、ロジック、ファウンドリなどにおける次世代最先端技術のニーズをご共有いただき新技術開発につなげていくとともに、Global Sales本部では、急成長する中国市場や産業用IoT市場向けの製品を取り扱う国内外のお客さまのご要望に対応しています。
これらの本部と前工程および後工程事業本部におけるビジネスユニット、また開発・製造部門、サービス部門、海外現地法人などが緊密に連携することで、包括的な販売活動をおこなっています。お客さまの経営層から現場のエンジニアまで広くコミュニケーションを図りながら対応力のさらなる強化に取り組み、ONE TELとしてグローバルオペレーションを展開しています。

幅広い製品ラインアップを生かした提案活動

当社は、前工程における成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄といった4つのキープロセスの装置や、後工程における検査やボンディング/デボンディングプロセスの装置など、幅広い製品ラインアップを展開しています。これらを生かした提案活動をおこなうことでお客さまの課題を解決し、競争優位性の高い半導体製造の実現に貢献します。
前工程においては、①バッチ、セミバッチ、枚葉の特性を生かしながら新材料や新構造に対応し、最適な膜厚および膜質制御を可能とする成膜装置、②最先端のEUV露光に対応する塗布現像装置、③微細な構造への精密加工や高選択比の深い穴や溝の加工を実現するエッチング装置、④微細なパターンを倒壊させることなく歩留まり低下の要因となる異物や残渣を除去する洗浄装置を中心に、革新的かつ究極のプロセス性能をもった装置開発を進めています。4つのキープロセスの装置を有することにより、前後の工程の理解に基づくプロセスインテグレーションをはじめ、さまざまなアプローチにより、お客さまの課題に対するソリューションの提案を可能にしています。

KGD: Known Good Die。信頼性も含めて品質保証されている半導体チップ