Power Device (Si / SiC / GaN)
- Autonomous Mobility
- Green Energy
EV（電気自動車）、HV（ハイブリッド車）、自動運転技術、太陽光などの再生エネルギーに代表されるより大きな電力・電流・電圧の制御が必要とされる分野で活用されている。パワー半導体の基板材料は従来のシリコン(Si)から、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)の普及が見込まれ、さらなる高性能化、高効率化が求められている。
Epitaxial Growth
Probus-SiC™
75～150mm用SiCパワー半導体製造向けSiCエピタキシャル成膜装置。真空下高温制御等の最先端技術を導入し優れた膜厚・濃度均一性を実現。
Hard Mask
ALPHA-8SE™i
200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。
Photoresist Coat & Develop
CLEAN TRACK™ ACT™8Z
75～200mmウェーハ対応の塗布現像装置は各種基板対応（Si、GaAs、GaN、SiC、Thin＆Thick他）が可能。SOD塗布成膜も対応可能。
Ox Etch In-situ Ash
UNITY™ Me+ / DRM chamber
100～200mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。量産ラインにおいて高いコストパフォーマンスを実現し、優れた生産性と高い信頼性を達成。
SiC Trench Etch
UNITY™ Me+ / UD chamber
100～200mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。量産ラインにおいて高いコストパフォーマンスを実現し、優れた生産性と高い信頼性を達成。
Gate Dielectric formation by ALD
ALPHA-8SE™i
200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。
Poly Si
ALPHA-8SE™i
200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。
Batch Spray Cleaning
ZETA™＋
300/200mmウェーハ対応全自動バッチスプレー洗浄装置。最適な搬送清浄度環境を提供するミニエン機構を装備したFOUP/SMIFに対応、低コストのセミオート仕様も可能。
Scrubber
NS300+ 200mm Conversion
200mm/150mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置。300mm次世代デバイス向け洗浄プロセス技術を搭載し、高い信頼性と生産性を実現。
