成膜
重要な役割を担う基幹工程の一つが成膜です。ウェーハの表面に素子や配線の材料となる絶縁膜や金属膜などの薄膜を形成します。1~10ナノメートルのスケールで限りなく薄い膜を均一に成膜する技術や、削れにくい膜を成膜する技術などが求められます。Oxide/Anneal（酸化・熱処理）、CVD（化学気相成長）、ASFD（先端交互フロー成膜）、ALD（原子層堆積）、PVD（スパッタリング）などさまざまな成膜装置を提供します。
Products
製品
最先端の半導体回路の最小線幅は原子数十個レベルです。
半導体がより小さく、また多様化、複雑化する中で、技術革新の要となるのは繰り返しおこなわれるパターニング工程。
東京エレクトロンは、パターニングの4連続工程に装置をもつ唯一の会社です。
リソグラフィ
微細な回路パターンを転写する基幹工程がリソグラフィです。フォトレジストを均一に塗布し、露光機を用いてフォトマスクの回路パターンを転写します。その後、選択的にフォトレジストを現像液で溶かし、除去することで回路パターンを形成します。リソグラフィは、フォトレジスト塗布・露光・現像の工程をインライン（一連の装置）でおこなわれることが多く、高い信頼性や制御性が求められます。TELは90％のシェアに加え、高NA EUV露光用塗布・現像装置ではほぼ100%のシェアを有しています。
エッチング
成膜後、リソグラフィでできた微細な回路パターンに沿って、膜を削る基幹工程がエッチングです。微細化の進展による半導体デバイス構造の変化やEUVリソグラフィに対応するため、異方向や高い選択性が求められるなど、エッチング装置への期待がさらに高まっています。TELのドライエッチングシェアは世界2位を有しています。特に当社が得意とするのは最先端向けのクリティカル工程で、技術的な差別化により高い優位性を得ています。
エッチング その他の製品
洗浄
各プロセス工程の間で必ず必要とされる基幹工程の一つが洗浄です。回路上の異物などを取り除くことで欠陥が生じるのを防ぎます。洗浄と合わせて乾燥技術も非常に重要となります。TELの洗浄装置シェアは業界2位を有しています。当社が得意とする最先端半導体向けの重要クリティカル工程における技術的な差別化に注力し、プロセス性能だけでなく生産性も考慮した洗浄技術の開発を進めています。
洗浄 その他の製品
テスト
半導体の高性能化に伴い、半導体製造プロセスにおけるテスト（検査）の重要性が増しています。主に回路を形成する前工程では、各プロセスが問題なくおこなわれたかのテストや、ウェーハ上の各チップの良品保証の役割を担います。多様化する技術要求に対し、TELは確かなソリューションを提供しています。
テスト その他の製品
ボンディング/デボディング
半導体のさらなる性能進化に向けて、デバイスの三次元積層の導入が拡大しており、三次元積層を実現する製造技術として、ウェーハボンディングが広く用いられています。TELは創業60年以上の歴史で培った豊富な製品技術を集結させた装置や、環境負荷低減への革新的なエコソリューションを提供しています。
