製品

CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™

Coater/Developer

300mmウェーハ対応塗布現像装置。High NAを含むEUVプロセス技術への対応性向上と、生産性・信頼性を更に高めた最新プラットフォーム。

CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP

Coater/Developer

300mm/200mmウェーハ対応塗布現像装置。次世代パッケージングおよびSpin-on Hard Maskプロセス向けに最適化したプラットフォーム。

CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z

Coater/Developer

300mm/200mmウェーハ対応塗布現像装置。EUVプロセス含む先端リソグラフィに対応し、高信頼性と高生産性を両立したプラットフォーム。

CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ V / LITHIUS Pro™ V-i

Coater/Developer

300mmウェーハ対応塗布現像装置。CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™のデザインコンセプトを発展させ、一日あたりの処理能力の最大化を実現。

CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ / LITHIUS Pro™ ｰi

Coater/Developer

300mm/200mmウェーハ対応塗布現像装置。生産性向上と同時に省スペース化を達成。コアコンセプトであるOEE向上およびCoO低減を実現。

CLEAN TRACK™ LITHIUS™ / LITHIUS™ i+

Coater/Developer

300mm/200mmウェーハ対応塗布現像装置。より重要なプロセス技術への対応性・安定性を高めるとともに、短納期・立ち上げ日数短縮・改造容易化を実現。

CLEAN TRACK™ ACT™12 / ACT™12 SOD

Coater/Developer
SOD Coater

300mm/200mmウェーハ対応塗布現像装置は構成部材の信頼性によりアップタイムが向上。SOD塗布成膜装置は各種SOD材料塗布とキュア（熱酸化）処理が可能。

CLEAN TRACK™ ACT™8Z

Coater/Developer

75～200mmウェーハ対応の塗布現像装置は各種基板対応（Si、GaAs、GaN、SiC、Thin＆Thick他）が可能。SOD塗布成膜も対応可能。

CLEAN TRACK™ ACT™ M

Photomask Coater/Developer

フォトマスク用塗布現像装置。CLEAN TRACK™ ACT™プラットフォームを採用し、優れたプロセス性能と高い信頼性の両立を実現。

Episode™ UL

Plasma Etch System

300mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。フレキシブルなチャンバー数の選択、省スペース化、メンテナンス性向上、Smart化により生産性向上に貢献。

Tactras™

Plasma Etch System

300mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。2006年の発売以来、高い信頼性と高生産性を提供し、搬送速度、フットプリントは世界最高水準を達成。

Certas LEAGA™

Gas Chemical Etch System

300mmウェーハ対応ガスケミカルエッチング装置。環境に優しいハイスループット型装置。量産から次世代開発まで幅広いアプリケーションに対応。

UNITY™ Me+

Plasma Etch System

100～200mmウェーハ対応プラズマエッチング装置。量産ラインにおいて高いコストパフォーマンスを実現し、優れた生産性と高い信頼性を達成。

CELLESTA™ -i MD

Single Wafer Cleaning System

300mmウェーハ対応枚葉洗浄装置。10nmノード以細の最新洗浄プロセスに対応し、最先端の枚葉洗浄環境を強力にサポート。

CELLESTA™ -i

Single Wafer Cleaning System

300mmウェーハ対応枚葉洗浄装置。生産性の向上と省フットプリントにより、従来装置に比べてクリーンルーム占有面積の大幅な低減を実現。

CELLESTA™ MS2

Single Wafer Cleaning System

300mmウェーハ対応枚葉式物理力による洗浄装置。両面同時処理と最外周部までの洗浄機能により、高い生産性およびパーティクル制御性を実現。

EXPEDIUS™ -i

Auto Wet Station

300mmウェーハ対応バッチ洗浄装置。オートウェットステーションEXPEDIUS™+をベースに、さらなるプロセス性能改善と生産性向上を実現。

NS300Z

Scrubber System

300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置。信頼性と安定性の実績があるプロセスモジュールを搭載し、さらなる高生産性を実現。

NS300+ 200mm Conversion

Scrubber System

200mm/150mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置。300mm次世代デバイス向け洗浄プロセス技術を搭載し、高い信頼性と生産性を実現。

NS300+ HT

Scrubber System

300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置。NS300+のコンセプトである優れた信頼性と安定性を継承、改良し、さらなる高生産性を実現。

NS300

Scrubber System

300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置。高い信頼性を誇り、ダメージの低減を実現。

ANTARES™

Single Wafer Cryokinetic Cleaning System

300mmウェーハ対応全自動枚葉洗浄装置。純水、薬液を使わない独自の低温エアロゾル技術を用いてパーティクル汚染の除去と歩留まり向上を実現、疎水膜の洗浄も可能。

ZETA™＋200/300/Semi-auto

Batch Spray System

300/200mmウェーハ対応全自動バッチスプレー洗浄装置。最適な搬送清浄度環境を提供するミニエン機構を装備したFOUP/SMIFに対応、低コストのセミオート仕様も可能。

TELINDY PLUS™

Thermal processing system

300mmウェーハ対応バッチ式熱処理装置。量産性に優れたTELINDY™の特長を継承し、改良と新技術を組み合わせ、さらに進化させた装置。

TELINDY PLUS™ IRad™

Plasma-Enhanced Batch Thermal ALD System

300mmウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。高生産性・高信頼性を誇るTELINDY PLUS™プラットフォーム上にプラズマ源を搭載する画期的な装置。

EVAROS™

Thermal processing system

300mmウェーハ対応バッチ式熱処理装置。高制御性・高生産性・省電力を兼ね備え、将来の自律化に向けた多彩機能を拡充できるシステムコントローラを搭載した次世代装置。

TELFORMULA™

Thermal processing system

300mmウェーハ対応バッチ式熱処理装置。多様なアプリケーションへの対応に加え、ウェーハ投入から回収までの時間の最短化を実現する革新的な技術を搭載。

ALPHA-8SE™ i

Thermal processing system

200mm以下ウェーハ対応バッチ式熱処理成膜装置。装置の安定・継続稼動に向けた操作性・機能性の向上とともに、ワールドワイドの安全基準に適合。

NT333™

Atomic Layer Deposition System

TEL初の300mmウェーハ対応セミバッチ式成膜装置。独自の成膜手法により、膜厚制御、高品質成膜、高アスペクト内の膜質均質性を実現。

Triase⁺™ EX-II™ TiN

Single Wafer Deposition System

300mmウェーハ対応枚葉成膜装置。ASFDプロセスにより高カバレッジな成膜を可能とし、最先端デバイスニーズへの対応と高い生産性の両立を実現。

Triase⁺™ Ti/TiN

Single Wafer Deposition System

300mmウェーハ対応枚葉CVD装置。優れた量産実績と高い信頼性を誇る、TiCl₄を使用した高ステップカバレッジのTi、TiN成膜の実現が可能。

Triase⁺™ W

Single Wafer Deposition System

300mmウェーハ対応枚葉CVD装置。WF₆を使用した高ステップカバレッジのW成膜を実現し、微細化ニーズである低抵抗膜の成膜プロセスが可能。

Triase⁺™ SPAi

Single Wafer Plasma Treatment System

300mmウェーハ対応枚葉成膜装置。低温かつダメージの少ないプラズマ処理技術の特徴を有し、高生産性、環境負荷低減を実現。

Episode™ 1

Single wafer Deposition System

300mmウェーハ対応枚葉成膜装置。最大8プロセスモジュールを搭載し複数モジュールの連続処理が可能。

Episode™ 2 DMR

Single wafer Deposition System

300mmウェーハ対応枚葉成膜装置。ウェーハを2枚同時に搬送・成膜し高生産性と省フットプリントを両立。

EXIM™

PVD System

独自の成膜手法を導入した300mmウェーハ対応PVD装置。ニーズに応じたプロセスモジュールの自由な配置や、高い生産性とプロセス性能の両立が可能。

LEXIA™-EX

PVD System

従来機の成膜機能・拡張性に加え、スループットを20%以上向上させつつ、フットプリントを約40%、CO₂排出量を約14%削減。

Prexa™

Wafer Prober

最新の300mm対応全自動ウェーハプローバ。高い生産性と先進機能を提供し、先端パッケージ技術におけるKGD（良品保証）テストに貢献。

Prexa™ MS

Wafer Prober

最新の300mm対応メモリデバイス向け全自動ウェーハプローバ。超耐荷重と高吸熱制御により、フルウェーハテスト （一括コンタクト）を実現。

Prexa™ SDP

Singulated Device Prober

個片化デバイス向けプローバ。ウエーハプローバ基準の高精度コンタクトと独自の温度制御システムで、高発熱デバイスのKGD選別テストに貢献。

Cellcia™

Multi-Cell Test System

300mmウェーハに対応した次世代ウェーハ一括テストプラットフォーム。多セル、多段化によりテスト効率を最大化し、さらなるトータルテストコスト削減を実現。

WDF™ 12DP+

Wafer/Dicing Frame Prober

最新の全自動ダイシングフレームプローバ。ウェーハとダイシングフレームをチェンジキットレスで搬送・テストすることを可能とし、多様なニーズに対応。

Precio™ XL

Wafer Prober

300mm対応全自動ウェーハプローバ。高生産性、コンタクト性能、クリーン度改善、短納期対応を実現するとともに、多数の高付加価値機能をオプションとして備える。

Precio octo™

Wafer Prober

200mmウェーハ対応ウェーハプローバ。超高速インデックスと高速ウェーハ交換機能を採用し、コスト削減とOEE向上による飛躍的な生産性向上を実現。

PN-300

Data Management System for Wafer Prober

データベースを活用したプローバネットワークシステム。他システムからのデータアクセスを容易にし、お客さまによる自在なデータ編集・加工が可能。

Network-Based Prober Advanced Function

Operation Support System for Wafer Prober

プローバの操作・メンテナンスなどを効率的におこなうためのネットワークシステム。リモートオペレーションにより、フロア内の省人化を実現。

Synapse™ V / Synapse™ Z Plus

Wafer Bonder/Debonder
System

300mウェーハの効率的な仮接合、剥離プロセスを可能とするウェーハボンディング/デボンディング装置。業界最高水準のTTVと高い接合精度を提供。

Synapse™ Si

Wafer Bonder
System

300mmウェーハ対応接合デバイス向けボンディング装置。高いアライメント精度と高スループットを同時に実現し、フュージョンボンディング及びCu ハイブリッドボンディングの双方に対応が可能

Synapse™ ZF

Reworker System

300mmウェーハ対応ボンディング装置の付帯装置。接合後アニール前のリワーカーを可能とし、永久接合プロセスの歩留まり向上、製造コストの削減を実現。

Ulucus™ L

Wafer Edge Trimming
System

300mmウェーハ接合デバイス向けレーザエッジトリミング装置。生産性向上に加え、純水使用量およびトリミング加工前後の工程数の削減を実現。

Ulucus™ LX

Extreme Laser
Lift Off
System

300mmウェーハ接合デバイス向け先端レーザ剥離装置。レーザによるシリコン基板の分離を実現し、ウェーハ接合後の工程数、純水使用量を削減しつつ、ウェーハ再利用、有効チップ数増加を実現。

Ulucus™ G

Wafer Thinning System

300mmウェーハ製造向けウェーハ薄化装置。枚葉での品質コントロールにより、高平坦度・低ダメージ・クリーンなウェーハ両面加工を実現。

UltraTrimmer Plus™

GCB system Corrective Etching/Trimming

GCB（Gas Cluster Beam）を用いた業界最高水準のトリミング機能で、ウェーハ表面の不均一性を低減し材料のトリミング量を制御するウェーハプロセス装置。酸化等の表面改質も可能。

Acrevia™

GCB System for Dimension Modification/Corrective Etching

GCB（Gas Cluster Beam）を用いた業界最高水準のトリミング機能と、高精度スキャンシステムを組み合わせ、エッチング量の個別制御を実現したウェーハプロセス装置。LER（Line Edge Roughness）を改善し、歩留まり低下の原因となるリソグラフィ欠陥を低減することも可能。

Betelex™

FPD Etch/Ash System

第6世代基板対応のプラズマエッチング・アッシング装置。最適なプラズマ源を最大５基搭載可能とし生産性を大幅に向上。フットプリント最適化も実現。

Impressio™

FPD Etch/Ash System

第6世代～第10.5世代基板対応のプラズマエッチング・アッシング装置。マルチチャンバシステムを採用し、最適なプラズマ源を最大3基搭載可能。

PICP™ / PICP™ Pro

FPD Etch/Ash System

独自開発の世界初高密度プラズマ源を搭載したプロセスチャンバー。加工均一性の大幅な向上と、高効率化による最大20%以上の低消費電力化を実現。