成膜 MRTシリーズ

材料研究から量産まで幅広く磁性体デバイスの磁気特性向上に貢献

MRTシリーズは、高速アクセス・データ保持・低消費電力の特性を持ち、次世代メモリとして期待される磁気抵抗メモリ(MRAM:Magnetoresistive RAM)の垂直磁化方式記憶素子MTJ(P-MTJ:Perpendicular Magnetic Tunnel Junction)や、ハードディスク磁気ヘッド、またスマートパワー、スマートフォン、自動車などに用いられる磁気センサー向けに開発された磁場中熱処理装置です。今後発展が期待される各種磁性体構造に対し、均一な磁場領域内での熱処理をおこなうことで、その磁気特性向上および処理基板内での均一性向上を実現します。

MRT300

MRT300は、MRAMの開発および少量生産に適した300mmウェーハ対応の全自動強磁場中熱処理装置です。最大5テスラの磁場を生成し、ウェーハ25枚までのバッチサイズに対応します。使用温度は最高550℃、高スループットオーブン技術を採用し、クリーンな処理環境下で1℃以内の精密な温度制御機能を備えています。磁場に対するウェーハの向きが平行でも垂直でも熱処理を施すことが可能です。ウェーハの向きは装置のレシピ管理ソフトウェアでパラメータ設定可能なため、向きを変えるたびにハードウェアを修正する必要がありません。

MRT5000

MRT5000は150/200mmウェーハ対応の全自動強磁場中熱処理装置で、高生産プラットフォームを備え、高いスループットを発揮します。最大5テスラの磁場を生成し、ウェーハ25枚までのバッチサイズに対応します。使用温度は最高550℃、高スループットオーブン技術と1℃以内の精密な温度制御機能を備えています。高真空ないし不活性ガス環境で炉内の2つのチャンバーを分化冷却することにより、急速冷却、処理時間の短縮、スループットの強化が可能です。安全性を重視した超伝導電磁石に独自の高速処理オーブン技術を組み合わせた結果、これまでになく高いウェーハスループットと装置稼働時間を実現しました。これにより、MRT5000はハードディスク向け薄膜ヘッド量産用強磁場中熱処理装置のスタンダードとなっています。

MRT200

MRT200は150/200mmウェーハ用磁気アニールのモジュラープラットフォームです。使用温度は最高400℃で、最大0.2テスラの磁場を生成します。装置の漏洩磁場を最小限に抑える電磁石設計の採用により、複数の装置を近接して設置できるため、量産に適しています。装置は単一のプロセスモジュールまたは複数モジュールでの構成が可能です。ローディングは手動ないし自動で行うことができ、枚葉式ロボットが各プロセスモジュールへのウェーハ搬送を担います。この設計により、コンパクトなパッケージで高いウェーハスループットが得られ、これまでにないプロセスの柔軟性と信頼性を実現します。

MATr

MATrは200mmまでのウェーハに対応する柔軟性の高い磁気アニール装置で、プロセス開発および少量生産に適しています。最大2テスラの磁場を生成し、ウェーハ10枚までのバッチサイズに対応します。超伝導電磁石を通じて、コンパクトなパッケージ内に可変磁場を生成することができます。アクティブ磁気遮蔽システムにより装置のサイズと漏洩磁場が最小限に抑えられるため、研究室などへの設置に適しています。各種のオプションにより、プロセスのニーズや予算に応じた装置構成が可能です。

MATrSM

MATrSMはコンパクトなパッケージで最大3テスラの磁場を生成するHDDの磁気ヘッド向け全自動の着磁装置です。異なるサンプルタイプ(ウェーハ・ローバー・HGA・メディアプラッタ)に合わせた構成が可能です。タッチスクリーン操作、製品バーコードリーダ、データ/イベント記録、レシピ管理、マルチレベルのセキュリティアクセス機能などを組み込んだSEMI標準ソフトウェアを搭載しています。

シリーズの比較

MRT300MRT5000MRT200MATrMATrSM
Wafer size (mm)300100,150,200,300100,150,200100,150,200100,150,200
AvailabilityNewNewNewNewNew
Production load max10/25: in-plane/perpendicular252510Customized
Throughput
(Based on 2 hours @ soak temp)
6.25wph with perpendicular anneal,
2.5wph with in-plane anneal
6.25wph @200 or less,
2.5wph @300
6.25wph @200 or less

4wph @200 or less

Customized to reqirements
ProcessMagnetic annealMagnetic annealMagnetic anneal

Magnetic anneal

Magnetic field direction setting
SubstratesSiSi, AlTiCSi, AlTiC

Si, AlTiC

Slider assemblies
SafetyS2/S8, CE, NFPA 79S2/S8, CE, NFPA 79S2/S8, CE, NFPA 79

S2/S8, CE, NFPA 79

S2/S8, CE, NFPA 79
Additional featuresCryogen free magnet,
Transverse & perpendicular anneal,
Small footprint
Cryogen free magnet,
Transverse & perpendicular anneal,
Small footprint
Bridge tool
Cryogen free magnet,
Transverse anneal,
Small footprint
Bridge tool

Cryogen free magnet,

Transverse & perpendicular anneal,
Small footprint,
Bridge tool

Cryogen free magnet,
High throughput